目 录
连接器总述 2
接触接口及接触过程 20
接触镀层 32
接触弹片材料 62
连接器用工程热塑性材料 85端的几何形状、端子之间的作用力以及接触涂层而定。，可别离界面包括有微小的连接部，位于微观下的粗糙外表在常力的接触之下。可别离界面形态学将会在第二章中加以详细描述
‧从这个意义上讲，足以陈述接触界面的形态学将决定三个重要的连接器功能性参数：接触阻力，连接器配合力以及连接器耐用性(例如：配合周期将仍然支持其性能而不会退化)。
很多固定式连接分属于两种根本类别：治金式和机械式。治金式如焊接，它要由连接器和子系统之间接触界面的结构而定。低温焊接是主要的治金式连接，高温焊接同样也被应用，并且在较小的线缆中应用得越来越多。低温焊接连接在制造印刷线路板装配上尤其重要。而许多零组件要被焊接在印刷线路板，连接器就是其中最大的零组件之一。两种主要的焊接技术：穿孔焊接和外表焊接将会在局部和第11章中介绍。
机械式的固定连接有卷曲型，insulation displacement，压力型，遮蔽型。。卷曲型和insulation displacement型连接主要用在线缆上，压力型连接主要用于通孔镀金的印刷线路板上，遮蔽型连接是用在插入式印刷线路板。每一种都将会在后面的章节中详细介绍。
接触涂层
，显示了两个重要的功能：
．防止接触弹簧基部金属腐蚀
．优化接触界面的结构
第一个功能非常简单仅仅需要接触弹簧组件一般为铜合金，完全被涂层覆盖，并且涂层自身能防腐蚀和能像薄膜一样覆盖在外表。而第二个功能就要复杂得多。
优化接触界面的方法，其实质就是对出现在接触界面上的薄膜的规划管理。如前所述，一个稳定且较小的接触阻力由一不含薄膜的金属界面产生。两种主要的接触涂层，贵重金属(金，钯以及由它们组成的合金)和非贵重金属(如锡)，它们的不同主要是指在接触界面上的薄膜类型。对贵重金属(尤其是金)来说，接触涂层是惰性的，维护接触界面的完整性需要保护防止外部涂层的薄膜形成，主要是防止铜的接触弹簧。对锡这种最常用的非贵重金属来说，存在其外表的氧化问题是主要被考虑的。这些不同的腐蚀过程将被反映到连接器的设计标准和性能上。接触涂层的性质和选择的标准将会在第3章中加以讨论。我们曾经考虑过可别离式和固定式接触界面。事实上一些不同的涂层被用于可别离式和固定式连接接触末端。此类接触与双向电镀相关。最普通的双向接触电镀包括一个金-镍合金可别离式界面和镀锡固定式界面。
贵金属镀层．贵金属镀层实际上是一个复合层，，然后在镍的外表上再覆盖一层贵金属。常见的贵金属外表镀层是纯金，但现在也有用钯或者钯合金代替纯金的，而且这种做法还在呈上升趋势。在许多情况下，钯或钯合金层与纯金层接合使用以防止来于比纯金抗腐蚀能力差的镀层被腐蚀的影响。典型的贵金属层是在
。。下面两种钯合金最常用：80%的钯与20%的镍和60%的钯与40%的银。
镍底层在几个方面提高了接触性能。这几点将在第三章进行详细说明，下面仅列出来供参考。
․减少孔隙腐蚀
․提供转移腐蚀对象的覆盖层
․限制基材成分的分布
․提高镀层的耐久性
普通金属镀层．锡是最常用的普通金属镀层，。现在越来越多地用锡作镀层，因为，即使锡被氧化，在插拔过程中，锡氧化物也会很轻易地脱落，从而不影响导电性能。然而，外表层再氧化会以磨损的方式降低锡接合面的机械性能。磨损来源于几微米到几十微米的微小滑移。由于在磨损过程中，局部镍被再次氧化，从而使得镀层的电阻增加。对于用锡作为镀层的连接器来说，预防磨损是最重要的工作。较大的接触压力和使用适宜的润滑济是两种能有效地降低磨损的途径。这一点将在第三章详述。其它的普通金属镀层，包括镍和银，也将在第三章详述。
总之，对贵金属镀层来说，保护贵金属层是首要目的；对锡镀层来说，防止磨损是首要目的。这些考虑方向的不同将直接影响连接器的设计参数。例如，正常压力大小、接触处几何形状、绝缘本体设计以及诸如插拔力和耐久性等的结构特性等都将受到影响。这些都将在第三章表达。
接触弹片
接触弹片在连接器上具有以下3个作用：
․在组件之间提供一条导通电讯的路径
․产生形成并维持接触弹片接触面的压力
․形成稳固的接触
第一个作用，只要使用常用的
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