可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构的制作方法 专利名称：可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构的制作方法 技术领域： 本实用新型涉及一种可结合多种记忆卡的硅碟卡组结构，主要是提供不同型式、尺寸的记忆卡(主要为Multi Media Card、Sm与下基板4两者中央设置的上绝缘胶片12及下绝缘胶片42的实施，可避免转接器21内的接触端子215碰触到金属上基板1、下基板4上而发生短路现象，藉以降低硅碟卡组的故障率，而该上绝缘胶片12及下绝缘胶片42除可设置固定于上基板1及下基板4中央处外，其亦可直 接将该上绝缘胶片12及下绝缘胶片42贴覆于上基座212及下基座214的外侧缘处，如此亦可达其预防短路的绝缘效果(请同时参阅图2A所示)。 请参阅图3所示的转接器的立体分解图，其图中揭示转接器21由上基座212、基座213及下基座214所构成，其中基座213为一开放式类匚字造型，而内部开设有可同时插设一种以上记忆卡5的插槽211，该插槽211主要由依据不同的记忆卡5尺寸所设计的槽位a、b、c所组成，当基座213上下两端面以上基座212及下基座214予以接合固定时，其由各槽位a、b、c所组成的插槽211即可形成为一上下呈封闭状态的单向开放式造型，藉以方便各种不同尺寸的记忆卡5插设使用，再者上述的上基座212与下基座214面对基座213的一侧焊接有复数组的接触端子215，而该复数组接触端子215主要提供不同型式记忆卡5在插入转接器21后与这些接触端子215接触导通使信号得以传递，而该等接触端子215与上基座212或下基座214的接合，主要利用该接触端子215末端的两固定柱2151插设于上基座212与下基座214上的两固定孔216后再予以焊接固定在一起，再使接触端子215前端的接触端2152能穿过伸入基座213内部，如此通过固定柱2151与固定孔216的设置除可使该接触端子215能更稳固地固定于上基座212或下基座214之上外，其亦可使接触端子215前端的接触端2152伸入于基座213内部时，不致有偏移歪斜的状况发生，又该转接器21内部则另设置有多组专供Smart Media Card、MultiMedia Card、SD Card及Memory Stick Card使用的感应元件2133、2131、2132，通过该感应元件2133、2131、2132的实施，可使各式的记忆卡5插设于转接器21内的各槽位a、b、c中时能确实导通作动，至于该基座213插槽211中的第一槽位a上则可另设一可供Smart Media Card使用的防呆弹片组2134(该防呆弹片组非本案的特征在此不加赘述)；另外，在上基座212与下基座214之间又以连接端子23将彼此的信号相连，并得以传输至转接基板22之中。 请参阅图4、图5、图6所示的本实用新型的实施例图(一)、(二)及(三)，其图中揭示通过硅碟卡组内部所设置的转接器21实施，可使硅碟卡组可具有同时容置插设Smart Media Card、Memory Stick Card、SD Card及Multi Media Card之效，而通过转接器21上的插槽211空间变化，以彼此位置重迭的方法尽可能减少槽位a、b、c分别所占用的空间，而达到以一个转接器21接受两种或三种不同型式的记忆卡插接的使用目的。 综上所述，以上所揭示的仅为本实用新型应用范
