卡片结构的制作方法 1.docx

卡片结构的制作方法
专利名称：卡片结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种卡片结构，特别是涉及USB 3. 0规格使用下的一薄型记忆卡片结构。
背景技术：
一般对于内部已设置有多个电子零件(未图示)的USB规格使用下的一薄型记忆接于第二基底。于本发明的一实施例在于提供另一种卡片结构，包括一第一基底、一第二基底、一中间单元与一连接器。第一基底包括一基面。第二基底设置于第一基底的基面之上且耦接于第一基底。连接器以并列于第二基底的方式而经由中间单元而设置于第一基底的基面之上，连接器耦接于第一基底。于本发明的一实施例在于提供又一种组合结构，此组合结构包括一外壳结构
与一卡片结构。外壳结构包括具有一第一存取部与一第二存取部的一壳本体，第一存取部与第二存取部之间相互连接。卡片结构可经由外壳结构的壳本体的第一存取部或第二存取部而以可分离方式设置于外壳结构的壳本体。卡片结构包括一第一元件、一第二元件与一卡片接触单元。第一元件包括至少一第一接点与一第一周边部，至少一第一接点呈现于第一周边部。第二元件包括具有至少一第二接点与一第二周边部，至少一第二接点以相对于第一元件的至少一第一接点且呈现于第二周边部，当第一元件与第二元件相互结合时，第一元件的第一周边部与第二元件的第二周边部相互邻接，如此使得第一元件的至少一第一接点与第二元件的至少一第二接点之间可相互并列。卡片接触单元设置于第二元件且耦接于第二元件的至少一第二接点。当卡片结构经由外壳结构的壳本体的第一存取部或第二存取部而设置于外壳结构的壳本体时，卡片结构与外壳结构的壳本体之间形成一容室且卡片结构的卡片接触单元朝向于容室。于本发明的一实施例在于提供又一种组合结构，此组合结构包括一外壳结构与一卡片结构。外壳结构包括具有一第一存取部与一第二存取部的一壳本体，第一存取部与第二存取部之间相互连接。卡片结构包括一卡片本体、多个第一垫部件与多个第二垫部件。卡片本体包括一外表面。多个第一垫部件与多个第二垫部件设置于卡片本体的外表面之上。当卡片结构经由外壳结构的壳本体的第一存取部或第二存取部而设置于外壳结构的壳本体时，卡片结构的卡片本体与外壳结构的壳本体之间形成一容室且卡片结构的多个第一垫部件与多个第二垫部件朝向于容室。
图IA表示根据本发明的第一实施例的一卡片结构的分解图；图IB表示根据图IA中的卡片结构的组合图；图IC表示根据图IB中的卡片结构于进行焊接程序后的示意图；图2表示根据本发明的第一实施例的卡片结构的一变化例的示意图；图3A表示根据本发明的第二实施例的一组合结构的分解图；图3B表示根据图3A中的组合结构的组合图；图4表示根据本发明的第三实施例的一卡片结构的立体图；图5A表示根据本发明的第四实施例的一组合结构的分解图；图5B表示根据图5A中的组合结构的组合图；图6A表示根据本发明的第五实施例的一卡片结构的分解图；图6B表示根据图6A中的卡片结构的组合图；图7A表示根据图6B中的卡片结构的侧视图；图7B表示根据图6B中的卡片结构的上视图；图8A表示根据本发明的第六实施例的一卡片结构的分解图；图8B表示根据图8A中的卡片结构的组合图；图9A表示根据图8B中的卡片结构的侧视图；图9B表示根据图8B中的卡片结构的上视图；图IOA表示根据本发明的第七实施例的一卡片结构的示意图；图IOB表示根据图IOA中的卡片结构的上视图；图IlA表示根据本发明的第八实施例的一卡片结构的示意图；图IlB表示根据图IlA中的卡片结构的上视图；图12A表示根据本发明的第九实施例的一卡片结构的示意图；图12B表示根据图12A中的卡片结构的上视图；图13A表示根据本发明的第十实施例的一卡片结构的一第一元件的示意图；图13B表示根据本发明的第十实施例的一^^片结构的一第二元件的示意图；图13C表示根据本发明的第十实施例的第一元件与第二元件于相互组合后形成的卡片结构的示意图；图13D表示沿着图13C的一线段(zl-zl)进行卡片结构的切割下的剖视图；图13E表示根据本发明的第十实施例的卡片结构的一变化例的示意图；图14A表不根据本发明的第^ 实施例的 ^片结构的一第一兀件的不意图；
图14B表示根据本发明的第i^一实施例的一^^片结构的一第二元件的示意图；
图14C表示根据本发明的第i^一实施例的第一元件与第二元件于相互组合后形成的卡片结构的示意图；图14D表示沿着图14C的一线段(z2_z2)进行卡片结构的切割下的剖视图；图14E表示根据本发明的第十一实施例的卡片结构的一变化例的示意图；图15A表不根据本发明的第十二实施例的 ^片结构的一第一兀件的不意图；图15B表示根据本发明的第十二实施例的一^^片结构的一第二元件的示意图；图15C表示根据本发明的第十二实施例的第一元件与第二元件于相互组合后形成的卡片结构的示意图；