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一种高强度非接触卡的制作方法
专利名称：一种高强度非接触卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种非接触卡，具体涉及一种各层之间具有很强粘结力的非接触 卡。
技术背景非接触卡作为一种新型的智能卡，诞生于90年代初，是世界上最近几年一种高强度非接触卡的制作方法
专利名称：一种高强度非接触卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种非接触卡，具体涉及一种各层之间具有很强粘结力的非接触 卡。
技术背景非接触卡作为一种新型的智能卡，诞生于90年代初，是世界上最近几年发展起来 的一项新技术，它成功地将射频识技术和IC卡技术结合起来，解决了无源(卡中无电源) 和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。由于存在着磁卡和接触式IC卡不可比拟 的优点，使之一经问世，便立即引起广泛的关注，并以惊人的速度得到推广应用。如今已经 成为人们生活中不可替代的消费及识别工具，如交通卡、门禁卡、娱乐场所消费卡等无处不 在。非接触卡在功能上与接触ID卡、IC卡一样，只是它无需电源，由接收天线从读卡 器磁场感应取电，并工作运算数据，反馈到读卡器；结构上非接触卡一般由芯片和感应天线 组成，并完全密封在一个标准的卡片中，无外露部分。目前市面上非接触卡的制作方法与工艺层出不穷，各自存在优缺点。其中最为常 见的是将带有天线和芯片的PET材料所制芯层与其它面层间直接层压粘结形成相应的非 接触卡。现有的粘结结构存在以下问题(1)非接触卡中各层之间的牢固性不是很好；(2)非接触卡在生产及使用过程中容易发生起泡等不良现象，这样就大大降低了 工作效率与产品的质量
实用新型内容
本实用新型针对上述现有非接触卡所存在的问题，而提供一种新型结构的非接触 卡，其采用新型的内部结构，极大的提高带有天线和芯片的PET材料所制芯层与其相邻两 面层材料间的黏着性，彻底解决各层粘合后易出现起泡等现象。为了达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案一种高强度非接触卡，该非接触卡包括含有天线和芯片的芯层以及两面层，所述 芯层上位于非天线和芯片区域开设有若干通孔，所述两面层分别层压在芯层的上下两面 上，并且所述两面层上与芯层上通孔相对应的区域通过通孔直接相粘结。所述芯层上的通孔位置位于天线的最内线圈内。所述芯层上的通孔包括但不限于圆形或多边形。所述两面层为材料成分相同的两面层。根据上述技术方案得到的本实用新型具有以下优点(1)结构简单，非常容易实现；(2)非接触卡的各层之间具有很强的黏着性，能够有效防止在生产和使用过程中 出现起泡的现象；[0016](3)具有很好的实用性，能够极大的提高非接触卡的生产效率与质量。
以下结合附图和具体实施方式
来进一步说明本实用新型。图1为本实用新型的结构示意图。图2为本实用新型中芯层的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。为了解决现有非接触卡在生产和使用过程中容易出现气泡的现象，而采用一种新 型的粘结结构，该粘结结构利用同材料间在高温、高压下的相互强黏着性的特性，从而极大 的提高了非接触卡中各层之间的粘结力。基于上述原理，本实用新型的结构如图1所示，其由芯层100以及上下两面层200 经高温、高压层压粘结而成。参见图2，芯层100由PET材料制成，其上设置有天线