j要]:一,主板方案的确定;二,设计指引的制作三,手机外形的确定 四, :,外观手板的制作和外观调整 六,结构设计 八,
九,结构评审 十,结构手板的验证 十一,模具检讨 十二,投模期间的顼
:模及改模十四,试产 修正轮廓线的拔模角,如果塑胶壳体保留拔模角对ID的创意破坏较大,不妨考虑 塑胶模具做四边行位,毕竟手机是高档消费品,这点投资值得.
手机的外形多是对称的,外观面只需要做好一半,另一半到后面做拆件时再镜像过去,做完 外观面先自己检查一下拔模和光顺情况,然后建立装配图,把大面和主板放在一起,看看基本尺 寸是否足够,最后请ID过来看看符不符合设计要求,ID确认完就可以拆件了.
初步拆件
这个时候的拆件是为给客户确认外观和做外观手板用的,可以不做抽壳,但外观可以看到 的零件要画成单独的,方便外观手板做不同的表面效果,外观面上有圆角的地方要导上圆角,这 ,例如按键是给按键厂做的,可以集中 放在一个组件里,报价和投模可以一个组件的形式发出去,很方便.
建模资料的输出
MD建模完成后,在PROE工程图里制作整机六视图,转存DXF线框文件反馈给ID调整工艺 标注,建完模的六视图线框可能与当初ID提供给MD的线框有所修改,ID需要做适当的更新,并 进一步完成工艺图,标明各个外观可视部件的材质和表面工艺,有丝印或镭雕的还要出菲林资 料,
更新后的工艺图菲林资料,再加上MD的建模3D图,就可以发出做外观手板了.
五,外观手板的制作和外观调整
外观手板的制做有专门的手板厂,制做一款直板手机需要3~4天,, 主要用来给客户确认外观效果,现在外观手板的按键可以在底部垫窝仔片,配出手感,就象真机 ,给出修改意见,MD负责改善后,就可以开始做内部结构了.
六,结构设计
结构的细化应该先从整体布局入手,我主张先做好结构的整体规划,即先做好上下壳的止 口线,螺丝柱和主扣的结构,做完这三步曲,,由顶及 地的顺序依此完成细部的结构,由上到下是指先做完上壳组件,再做下壳组件,由顶及地是指上 壳组件里的顺序又按照从顶部的听筒做到底部的MIC,这是整体的思路,具体到局部也可以做一 些顺序调整,例如屏占的位置比较大,我可以先做屏,,每一个细部 的结构尽量做完整再做下一个细部,不要给后面的检查和优化增加额外的工作量.
止口线的制作
内部结构开始,先是对上下壳进行抽壳,一般基本壁厚取1. 5~1. , 前面说过怎样判定主体,主体较厚适宜做母止口,另外一件则做公止口,止口不宜太深,一般 0. 6mm就够了,为了方便装配,公止口可适当做拔模斜度或导C角.
螺丝柱的结构
螺丝柱是决定整机强度的关键,通常主板上会预留六个螺丝柱的孔位,别浪费,尽可能地都 ,主板装在哪个壳,螺丝柱的做法也相应有 些变化,螺丝柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺丝柱的侧面还要做加强筋夹住主板, 这样的结构才牢靠.
主扣的布局
上壳装饰五金片的固定结构
上壳装饰五金片一般采用不锈钢片或铝片,厚度0. 4nun或0. 5mm,用热敏胶,双面胶或者扣 位固定,表面可以拉丝,,边沿处还可以 切削出亮边.
屏的固定结构
屏就好象手机的脸,要好好保护起来,砌围墙?对了,就是要利用上壳长一圈围骨上来,一直 撑到主板(留
0. Irani间隙),把LCD封闭起来,即使受到外力的冲击也是压在上壳的围骨上,因为 ,硬碰硬会压坏屏,必须在屏的正面贴上一圈 0. 5mm厚的泡棉,泡棉被压缩后的厚度为0. 3mm,所以屏的正面与上壳之间间隙放0. 3mm,前面说 过整机厚度的计算方法,这里请大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么计算的,见附图.
为了方便屏的装入,我们会在围骨的顶部加上导角,当然屏的周围如果有元件还是要局部 减胶避开,间隙至少放0. 2mm,如果是避让屏与主板连接的FPC,则围骨与FPC间隙要做到1. 0以 上.
听筒的固定结构
听筒是手机的发声装置,一般在屏的顶部,除了需要定位以外,还需要有良好密封音腔,结 构上利用上壳起一圈围骨围住听筒外侧,和屏的围骨类似,但听筒的围骨不必撑到主板,包住听 筒厚度的2/,围骨压紧听筒正面自带的 泡棉,围成一个相对封闭的音腔,最后在上壳上开出出音孔就行了,上壳出音孔的范围应该是在 听筒的出音孔的范围以内.
从外观上看,听筒出音孔位置会做一
手机结构设计2 来自淘豆网m.daumloan.com转载请标明出处.