EDA设计规范.doc

------------------------------------------------------------------------------------------------ —————————————————————————————————————— EDA 设计规范编制人:张柳枝审核人: 批准人: 版本号: 01 文件编号: VC-QMS3-04-111 发放编号: 受控状态 2008 年 05月 27 日发布 2008 年 05月 27 日实施 1 目的为规范符号库、封装库、原理图和印制电路板设计, 提高焊接印制电路板的生产率,特制订本规范。本规范适用于所有的符号库、封装库、原理图、印制电路板设计和印制电路板焊接的过程。 2 范围与硬件相关的项目组。 3 内容变更说明本规范由项目管理办起草, 如果对本规范内容有建设性的意见以及更好的建议, 请反馈到项目管理部, 项目管理部将与相关部门讨论后,进行后续的修改作业。所有该规范的修改将进行记录。------------------------------------------------------------------------------------------------ —————————————————————————————————————— 4 术语盲孔( Blind via ) :从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔( Buried via ) :未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔( Through via ) :从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔( Component hole ) :用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 PCB ( Print circuit Board ) :印制电路板。 BGA ( Ball Grid Array ) :球栅阵列,面阵列封装的一种。 PGA ( Pin Grid Arrau Package ) :插针网格阵列封装。 QFP ( Quad Flat Package ) :方形扁平封装。 ( Plastic Leaded Chip Carrier ) :有引线塑料芯片载体。 DIP ( Dual In-line Package ) :双列直插封装。 SIP ( Single inline Package ) :单列直插封装。 SOP ( Small Out-Line Package ) :小外形封装。 TSOP ( Thin Small Out-Line Package ) :超薄小外形封装。 SOJ ( Small Out-Line J-Leaded Package ):J 形引线小外形封装。 THT ( Through Hole Technology ) :通孔插装技术。 SMT ( Surface Mount Technology ) :表面安装技术。 5 符号库制作管理规范? 符号名称为该器件名称,符号属性中“ DESCRIPTION ”填写该器件的基本功能, “ FOOTPRINT ”填写该器件的封装名称; -----------------------------------------------------------------------------------------