元器件封.doc

------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————元器件封 CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package -----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack jDIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Array -----Plastic Leaded Chip Carrier HPQFP-----Plastic Quad Flat Pack , QFP-----Quad Flat Pack SDIP-----Shrink Dual In-Line Package ; SOIC-----Small Outline Integrated Package SSOP-----Shrink Small Outline Package DIP-----Dual In-Line Package----- 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑 IC ,存贮器 LSI ,微机电路等。-----Plastic Leaded Chip Carrier----- 封装方式, 外形呈正方形, 32 脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比 DIP 封装小得多。 PLC C 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线, 具有外形尺寸小、------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————可靠性高的优点。 PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小, 管脚很细, 一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在 100 以上。 OSOP-----Small Outline Package------1968 ~ 1969 年菲为浦公司就开发出小外形封装( SOP ) 。以后逐渐派生出 SOJ (J 型引脚小外形封装)、 TSOP ( 薄小外形封装)、 VSOP ( 甚小外形封装)、 SSOP ( 缩小型 SOP )、 TSSOP ( 薄的缩小型 SOP )及 SOT ( 小外形晶体管)、 SOIC (小外形集成电路)等。常见的封装材料有: 塑料、陶瓷、玻璃、金属等, 现在基本采用塑料封装。按封装形式分: 普通双列直插式, 普通单列直插式, 小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分: 最大为厚膜电路, 其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分: 普通标准型塑料封装, 双列、单列直插式一般多为 ± mm , 其次有 2mm ( 多见于单列直插式)、 ± (多见于缩型双列直插式)、 ± ,或 ± ( 多见于单列附散热片或单列 V型)、 ± ( 多见于双列扁平封装)、1± ( 多见于双列或四列扁平封装)、 ± ~ ( 多见于四列扁平封装)、 ± ( 多见于四列扁平封装)。双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有 ~ 、 、 、 等数种。------------------------------------------------------------------------------------------------ ——————————————————————————————————————双列扁平封装两列之间的宽度分( 包括引线长度: 一般有 6~ ± mm 、 、 ~ 等。四列扁平封装 40 引脚以上的长× 宽一般有: 10× 10