Iqc年度工作总结（单位个人年度工作总结）.docx

Iqc年度工作总结（单位个人年度工作总结）
Iqc年度工作总结1

工作目的：防止不符合要求的物料进入公司

工作职责：(不同职位，职责要求不同，不细列了)经研发部对产品布线及来料方面物料的改善后，%，在目标范围内。
2、品质事故目标为0次，实际达成6次，dip造成的为4单，与smt相关的2单。主要由以下几个方面的原因造成：
(1)作业员及生产、品质对首件是不认真，造成批量事故，对于此类原因造成的品质事故，需加强ipqc对首对核对方法及特别注意事项的要求，同进要求组长对首件进行再次确认，杜绝此类问题的发生。在20xx年此类问题共发生一单，即a拉生产rc8202l-hdu板卡时莲花座应插(上)绿蓝红(下)红白黑，插错为(上)绿蓝红(下)白红黑，共计1500pcs，已过炉。
(2)因生产通知单特殊要求而在生产部补焊段发生产品质事故是20xx年品质事故最多的地方，共发生产了3起品质事故，分别是：a拉生产rc1389l-xx6时生产通知单要求不增加片而实际增加了散热片，数量为2500pcs;b拉生产rc966xxd-xx6生产贴软件标应为117而实际打成177，数量2540pcs;b拉生产rc966xxd-lz时生产通知单要求过emc而晶振未接地，生产1010pcs。此类品质事故是ipqc容易出问题地方，ipqc注重对插件段的管控，未对首件进行全面的核对后造成，针对此类问题，要求ipqc在对样图上注明产品要求(包括补焊段的特殊要求)，检验首件时必须完成整个工段后再进行复核，然后再送给组长进行核对。


(3)smt转入后段造成品质事故的2单分别是：rc1389l-xx6因ecn及生产通知单错误造成;mst736acartv机型空贴二极管，在送检单上有注明而未通知dip段转板员造成。3、首件出错目标为0次，实际达成7次。主要有以下几点导致首件出错：
(1)作业员及生产组长不仔细，未认真核对生产通知单、ecn等，导致送给品质ipqc首件错误，此类问题需生产相关人员认真核对相关文件，首件做好后再次进行确认，防止不良发生。(2)资料升级后，不同pcb版本及其它问题造成生产未注意，按之前产品类型进行插件而导致
首件错误。
(3)20xx年ipqc对插机段的首件核对相对管理较好，插件段品质事故由20xx年十几单降到20xx年1单，在20xx年需继续努力，将插件段品质事故降为0次。
4、来料合格率目标为97%，%，主要在11月份来料合格率太低，%，造成未达标的原因为pcb来料不良，主要为pcb变形，每个供应商都出现类似现象，同时pcb不良在11月份生产中明显增加。现已经要求各供应商加强管理，同时，iqc需增加对pcb检验的项目及严格按要求进行检验。保证来料的合格率。


5、iqc漏检/误检主要在oem物料上，对于此类问题将从以下几个方面进行改善：
(1)对iqc本身的技能及作业方法进行培训，使技能增强，在核对物料时必须认真，有不清楚时需找组长或qe进行确认，清楚后方可判定。
(2)按现在公司状况，oem物料特急的情况不能改善，需对iqc的作业顺序进行培训，使iqc在检验物料时能分清主次，检验时不会因时间急造成物料漏检及误判。
6、iqc漏检/误检在国内物料上主要为莲花座及电解电容上面，因莲花座来料品质不稳定及颜色错等不良;电解电容主要集中在产品混料上，特别是11月份，来料混料明显增加。
二、问题点汇总：
，现研发也积极配合，主要问题还是研发所提供的样品承认书与生产物料到料时间不一致，经常出现样品承认书未到而采购物料已经送检，影响iqc效率。
，晶振不能进行确认测试，磁珠不能检测等问题一直困扰iqc，对iqc的工作造成很大影响。
，现iqc检验pcb时无法测量pcb孔径等，现smt对pcb上焊盘尺寸要求严格，现需增加相应的检测设备(如针规、)。