盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范.docx

编号：C-EG-099
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盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范
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相关部门确认：
品保部■市场部口光靶标的设计
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-in-PAD（在盲埋孔或导通孔上做焊盘）的设计规范
21-22
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（电镀填平）的成本因子及计算方法
22
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（银浆或散热膏塞孔的成本因子与此类似）
22
22
（HDI）板选用Pin-Lam压合的设计规范
22-23
22
（背钻孔）制作能力和牛产流程界定
23-24
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24-25
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（HDI）板的评审要求和接单数量要求
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编号：C-EG-099
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盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范
页码：
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制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。
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适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。
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研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。
设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。
品保部：发行并保存最新版文件。
市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及
时向研发部反馈市场需求信息。
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盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3”
等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层一压合一钻孔）循环次数，数值最大的项目则为其阶数。
盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数
和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。但计算钻孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。
盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例：
（HDI）板结构图示例
盲埋孔阶数
1
盲埋孔阶数
2
盲埋孔阶数
3
阶数表示法
1+2+1
阶数表示法
2+2+2
阶数表示法
3+2+3
盲埋孔次数
2
盲埋孔次数
4
盲埋孔次数
6
编号：C-EG-099
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盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范
页码：
（HDI）板结构图示例（激光盲孔为叠孔）
盲埋孔阶数1
阶数表示法1+2+1
盲埋孔次数3
盲埋孔阶数2
阶数表示法2+2+2
盲埋孔次数5
盲埋孔阶数3
阶数表示法3+2+3
盲埋孔次数7
简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为错位孔）
盲埋孔阶数
1
盲埋孔阶数
2
盲埋孔阶数
3
阶数表示法
1+2+1
阶数表示法
2+2+2
阶数表示法
3+2+3
盲埋孔次数
3
盲埋孔次数
5
盲埋孔次数
7
（HDI）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔）
盲埋孔阶数
1
盲埋孔阶数
2
盲埋孔阶数
3
阶数表示法
1+2+1
阶数表示法
2+2+2
阶数表示法
3+2+3
盲埋孔次数
3
盲埋孔次数
5
盲埋孔次数
7
盲埋孔阶数1
盲埋孔次数2
盲埋孔阶数2
盲埋孔次数4
编号：C-EG-099
版本：
盲埋孔（HDI）板制作能力及设计规范
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盲埋孔阶数1