单灯LED工艺培训资料.ppt

单灯LED工艺培训资料
手动固晶工艺
注意事项:
1 ． 笔尖轻按晶片时不可划伤晶片,不可倒固沾胶, 倒固沾胶之芯片必须挑出报废,或用酒精冲洗干净再回收使用；
2 ．固晶完毕后请在1小时内送检，检验合格后及时进烤，并做好进出烤时间分钟；
5. 秤完一种胶（色素/扩散剂）必须归零后方可秤另一种胶（色素/扩散剂）；
，如有差异及时通知工程部。
使用物料及治具：电子秤、胶杯、搅拌机/搅棒、抽真空机、环氧树脂（A胶）、硬化剂（B胶）、扩散剂（DP）、色素(C)。
材料长烤工艺
作业方法
1 将脱模后的材料整齐摆放在料盘,流程单应放在料盘一侧朝烤箱门口，并用材料压住以便查证；
2 打开烤箱,把材料从上到下依次放入烤箱,关上烤箱门；
3 记录好进烤及出烤时间，温度，产品型号层次及作业人；
4 烘烤时间到准时出烤待转测试站；
5 根据客对材料不同要求长烤条件也有所不同。
注意事项
保证烘烤温度和时间(125±5℃,6-8小时),每天要求作业员用温度计检测烤箱温度正常与否，并做好温度记录，如有异常立即关闭烤箱并通知领班和维修员检修；烤箱使用方法请参阅其操作说明书；
记录清楚入烤时间, 温度，产品型号及层次，详细填写好流程单；
测试站工艺
作业方法
1、打开电脑测试仪电源开关；
2、参数数值依据产品类别，并按客户对材料特性参数要求来设定；
VF值设定：,; ，
蓝色/,；
IF值设定： 20mA.
VR=5V, IR值为10uA以下；
3、测试前先对整条LED的外观进行全检，检查是否有少胶/多胶、插偏插浅插深 ，支架有无生锈发黄或毛刺等不良现象，以免点亮时影响外观检查；
4、将材料放入夹具,夹具20PCS探针对准LED切断之短脚,踩下脚踏气压开关,进入自动电性测试状态，对照屏幕显示结果判断清除不良品；
5、点亮测试时应区分好外观不良和电性不良,外观不良为发光偏离、气泡、杂物、刮伤、毛刺等，电性不良为VF过高 、IR漏电等；
气泡、杂物检测标准为A、B区不允许有： ㎜,杯碗内不允许有气泡；
刮伤:A区不能有刮伤，㎜，具体检验标准请参照《成品检验标准》；
6、将不合格产品分类放置在不良品标示盒，并且分开包装，详细填写好生产流程单。
注意事项
1．作业时严格要求配戴好静电环作业；
2．测试机出现异常时立即通知工程部门维修人员处理；
3．不良单项达到2%，应及时通知相关站领班或主管；品管立即出异常报告；
4．测试站严禁非作业人员操作材料并应按批次、规格分类，严禁混放；
4．注意各不良项目应标示清楚，并归类摆放。
工具物料：测试机、剪钳、料盘、卡尺、切一后的LED半成品。
一切机
自动分光站包装工艺
工、治具及原物料：内六角扳手、捏子、LED成品
设备介绍：
自动分光机
待分光成品材料
成品材料包装
分光要求及事项
作业步骤：
《分光测试仪操作说明书》，打开各电源开关及各项功能开关。
，确认型号无误后并倒入供料器内。
《分光测试仪操作说明书》，选定或新建分BIN型号，并依《LED LAMP亮度分类编码规则》选定或新建分BIN测试参数。
《分光测试仪操作说明书》进行标准样品校准。
（一般为1000PCS/包）。
《分光测试仪操作说明书》，启动并运行分光机，并将程序调入测试状态。
、平振强度、速度。
，查看前几颗材料的实际读值，停机进行检验，若无异常则可运行，若有异常，及时停机并汇报给领班。
，不得擅自更改测试速度。
10．将分BIN型号及某相对应的参数按分BIN顺序记录在分光产量表上。
11．料满时，依触摸屏显示的箱号将取出帖上相对应的等级编码，再倒入防静电塑料盆内，进行外观全检，看是否有损坏的材料，并将其挑出。
12．将检验好的材料倒入包装内，并在包装袋上附上型号数量、波长、亮度、电压、日期的签纸。
13．更换机种的时候，确认清料是否干净，然后重复以上步骤。
14．工作结束时，将各个箱内的BIN数量、卡坏不良品数量及总数记于个生产日报表上交于领班，同时将桌面、机台杂物清理干净，将其它辅助工具放到指定位置不得乱放。
注意事项：
、规格相近的材料勿放同一地方。
，注意勿混等级，同一等级的材料在满料后需放同一等级的光号标示单。
，未经领班、工程技术员同意，不得随便更改。
，须确认清楚无误后，方可放回