最新LED照明基础题和面试题.doc

?LED制造技术与应用?
阶段考试〔一〕
填空题〔每空1分，共23分〕
1、590nm波长的光是 黄 光〔填颜色〕；380nm波长的光是 紫 光〔填颜色〕,可见光的波长范围是 380－780 nm。
2、目前市场主等角度〕。〔5分〕
答：
LED产业链分为上游〔外延〕、中游〔芯片〕、下游〔封装〕、应用〔LED路灯、LED灯具等〕，对不同的产业段主要认识有：
〔一〕上游
1、技术上主要从事材料生长，难度大，投资风险高；
2、产品：衬底、LED外延片〔磊晶片〕
3、用途：LED发光芯片的制造
〔二〕中游
1、技术上主要从事电极蒸镀等，难度大，投资风险较高；
2、产品：LED芯片
3、用途：用于LED封装的核心发光芯片
〔三〕下游
1、技术上主要将LED芯片封装成器件，难度较小，投资风险较小；
2、产品：直插式LED，食人鱼LED，大功率LED，贴片式LED，数码管等
3、用途：用于灯具制造，夜景工程，电器指示灯，背光源等。
〔四〕应用
1、技术上主要解决LED的二次光学，结构和散热设计，形成终端产品；
2、产品：LED路灯，LED灯具，LED显示屏，LED护栏管等
3、用途：LED道路照明，LED照明，LED装饰照明,LED显示，夜景工程等。
3、简述〔1〕直插式白光LED 的封装工艺流程；〔10分〕
〔2〕说明各工艺段的简要内容和考前须知。〔15分〕
答：
〔一〕
详细流程：扩晶→点胶→固晶→固晶烘烤→焊线〔邦定、键合〕→点荧光粉→荧光胶烘烤→粘胶→灌胶〔封胶〕→短烤→离模→长烤→一切→排测→二切→分光→包装→入库。
大致流程：固晶站→焊线站→白光站→灌胶站→测试分光站。
〔二〕
固晶：
〔1〕点胶的检查:多胶,少胶,偏点,碗边沾胶等。
〔2〕固晶的检查:固偏,固反,漏固,掉晶,爬丝(晶片沾胶),电极脱落,裂晶(晶片损坏),多晶,少晶。
焊线：
〔1〕防止出现不良：漏焊,偏焊,错焊,塌线,虚焊,断线,重焊,掉晶,无电极,粹晶,弧线过高/低,晶片翻倒
〔2〕注意焊线的四要素：时间，压力，功率，温度。
点荧光粉：
注意荧光粉的激发波长与LED芯片的发射波长匹配；
荧光胶搅拌均匀，不能放置过久。
灌胶：
必须在一定温度下对环氧树脂抽真空，防止气泡；
必须粘胶水，防止碗杯气泡。
4、简述在直插式LED中，环氧树脂胶体的作用有哪些？〔15分〕
答：环氧树脂在直插式LED中的作用主要有：
保护内部的芯片及其引线(金线)，放置芯片、支架等氧化；
起光学透镜作用，控制LED的发光角度，即聚光或散光效果；
环氧树脂的折射率降低光的内部全反射，提高光的提取效率。
一、填空〔每空1分，共计20分〕
1安电压〔 24 〕V，绝对平安电压〔 12 〕V。
2. 现场临时施工用电，所有的电箱严格〔 一机一闸、一漏一箱 〕的原那么配置。分级分段保护功能，一般时按首级漏电保护器的定额漏电动作电流部小于二级漏电保护器的额定电流，选用的漏电保护器的额定漏电动作电流应部小于电器线路和设备正常泄漏电流量最大值的〔 2 〕倍。
3．在施工过程中，为确保人生平安，选择漏电保护开关额定漏电动作时间〔 ≤ 〕的漏电开关。
4．施工用电管理，必须由取得〔 电工证 〕的电工担任，必须严格按操作规程施工，无特殊原因及保护措施，不准〔 无证 〕工作，正确使用个人〔 劳动保护 〕；不得违章作业；
5．移动电箱的距离不应大于〔 30 〕M，做到一机一闸一保护。
6．灯头线截面不应小于：铜线〔 〕mm2；铝线〔 〕mm2。
7．灯架、灯具、金具的规格、型号、质量必须符合设计要求。导线连接必须〔紧密 、牢靠 〕。
8．灯具检验方法：灯位应〔 正确 〕、固定牢靠，杆上路灯的引线应拉紧。灯具清洁，成排安装排列〔
整齐 〕。
9．灯具根底测位应按设计坐标及标高测定坑位及坑深，钉好〔 标桩 〕，撒好灰线。
10．电杆起立后，调整好杆位，回填一步土，架上叉木，撤去吊钩及钢丝绳。然后，校整好杆身垂直度及横担方向〔纵向可用经纬仪，横向可用线坠〕，再回填土。回填土时应将土块打碎，每回填〔 600 〕mm应夯实一次，填到卡盘安装部位为止。最后，撤去缆风绳及叉木。
11．接地采用搭接焊时，其焊接长度如下： 镀锌扁钢不小于其宽度的〔 2 〕倍，三面施焊。〔当扁钢宽度不同时，搭接长度以宽的为准〕。敷设前扁钢需调直，煨弯不得过死，直线段上不应有明显弯曲，并应立放。镀锌圆钢焊接长度为其直径的〔 6 〕倍并应双面施焊〔当直径不同时，搭接长度以直径大的为准〕。镀锌圆钢与镀锌扁钢连接