光通信及产品相关知识.ppt

产品基本知识培训
工程部 全波 2008-08
内容提要
光通信知识介绍
管芯/TO产品介绍
器件产品介绍
数字模块产品介绍
模拟产品介绍
光通信介绍-分类
无线通信
有线检测器。
主要用于高速、长距离中继系统。
雪崩光电二极管（APD）
PIN管偏压电路简单，价格较低；灵敏度低。
将来自光纤的光信号还原成电信号，用于光接收端机。
类 型
光
端
收
（收）
管芯/TO产品介绍-探测器
管芯/TO产品介绍-探测器
外延片置备
外延片清洗
介质沉积
光刻扩散孔
掺Zn扩散
介质沉积
光刻扩散孔
掺Zn扩散
介质沉积
光刻接触孔
金属蒸发
光刻
金属电极
合金
涂胶保护
减薄抛光
化学清洗
N面
金属蒸发
老化筛选
终测挑选
管芯/TO产品介绍-探测器生产流程
器件产品介绍
双列直插/蝶形组件
同 轴
数字激光器
数字探测器
模拟激光器
模拟PIN探测器
Triplexer
CATV激光器
CATV探测器
SLD
器件
BiDi器件
器件产品介绍-分类
器件产品介绍-分类
按激光器分为：LED、LD(FP,DFB)；
按探测器分为：PIN、APD；
按接口分为：SC、LC、FC等；
按电压分为：、、；
按波长分为：850nm、1310nm、1550nm等；
按速率分为：155M、、。
SC器件
LC器件
BD器件
带尾纤器件
器件产品介绍-分类
P-I-V
器件产品介绍-特性曲线
P-I-T
器件产品介绍-特性曲线
清洗
封焊
焊适配器
终测
初测
温循
焊插针
耦合
入库
器件产品介绍-TOSA生产流程
清洗
封焊
调胶
焊插针
初测
温循
终测
焊适配器
粘陶瓷套筒
耦合
入库
器件产品介绍-ROSA生产流程
封焊
0°膜片装配
BD插针套装配
探测器焊接
激光器焊接
45°膜片装配
清洗
初测
终测
高低温循环
器件产品介绍-BOSA生产流程
模拟模块
数字模块
模块
单收单发模块
1×9系列模块
SFF模块
GBIC模块
SFP模块
单纤三向
CDMA模块
CATV模块
PON
模块产品介绍-分类
PDH：Plesiochronous Digital Hierarchy
准同步数字系列；
SDH ：Synchronous Digital Hierarchy
同步数字系列；
SONET: Synchronous Optical Network
同步光网络
数字模块产品介绍-传输系统
SONET标准
SDH标准
位速率
OC1
——

OC3
STM1

OC12
STM4

OC48
STM16

OC192
STM64

：Gigabit Ethernet（千兆以太网）
数字模块产品介绍-传输系统
电信号
均衡
码型变换
时 钟
扰码
输入部分
发送部分
ATC
告警输出
光监测
驱动
光源
编码
光纤
APC
数字模块产品介绍-工作原理
放
大
器
均
衡
器
判
决
器
解
码
扰
码
AGC
接收部分
输出部分
光
信
号
电信号
光电
检测
时钟
恢复
码型
反变换
电
信
号
数字模块产品介绍-工作原理
1x9 收发合一模块
数字模块产品介绍-分类
GBIC（Gigabit Interface Converter）收发合一模块
数字模块产品介绍-分类
SFF（Small Form Factor）收发合一模块
数字模块产品介绍-分类
SFP（Small Form-factor Pluggable）收发合一模块
数字模块产品介绍-分类
Copper SFP收发合一模块
MXP-24RJ：1000Mbps
MXP-24RJS：10/100/1000Mbps
数字模块产品介绍-分类
MT-RJ收发合一模块
数字模块产品介绍-分类
1x9单纤双向收发合一模块
数字模块产品介绍-分类
激光器/探测器组合
包含发射、接收双重功能
工作波长 1310nm和1550nm
分别用于收/发信号
优势
1根光纤，全速率/全双工
数字模块产品介绍-分类
单纤双向收发合一模块工作原理