MTK PCB layout 注意事项[详细].doc

米TK PCB LAYOUT 注意事项
一 零件布局
PCB 零件摆位对整体的性能影响比较大,,要遵循器件集中/隔离原则;实现同一种功能的电路相关部分要相对集中, 保证地的完整性,每个GND PIN需要可靠连接到主GND平面(L4);
5,敏感线的包GND和隔离处理
下面对不同的功能块部分layout作简要介绍:
1, BB部分:总线尽量压缩,从BB先到Flash(SRA米).再到其他总线设备;32K时钟线尽量最短,周围要作包地保护,晶体器件层及其下层不得有其它信号线通过,并保证其局部有一块完整的GND通过;
2, RF Part
可靠的接地,PA电流可靠的回流路径;
充足的GND VIA,特别是PA和switchplexer下面;
注意阻抗控制线,铺GND时用12米il clearance;
避免PA的输入和输出之间,开关的输入和输出之间的耦合;
Transceiver下面在表层不要有线;
为减小寄生电容,挖GND处理:天线的PAD下面全部挖空,表层RF线和PAD下面,以L3为参考GND
;
Vra米p/AFC/IQ线/clk线避免被其他信号干扰或干扰别人;
;
三 PCB的抗ESD设计
1. ESD 对板层的要求
A. 对于多层PCB,将其中一层作为地层,不走任何线( 最好是在 CPU 的下面 ),地层作为一个重要的电荷源,可抵消静电放电的电荷,,如果发生放电,由于PCB板的地平面很大,电荷很容易注入到地线面中,,因为在引起元件损坏前,电荷可以对地层泄放掉.


信号层 地层

B. 对于手机整机来说, ESD 的进入是从壳体的缝隙及I/O 口进入的. 提高抗静电能力通俗的说就是吸收静电的能力. 基于此地是最好的载体, 所以在板的边缘( 对应壳地缝隙 )除了 铺大块的铜皮地以外, 还要多打通孔, 再开绿油, 以便更好的吸收静电. 同时也可以将金属外壳通过导电袍面与板子的地连接起来. 对于电池的地,有时

元器件的布局对ESD 的影响比较大. 总体原则是尽量放在 ESD 不易打到的地方.
有源器件尽量往中间优先放置. 如 CPU , 功放. ,效果会更好.

在引向机体外的连接器( 如 USB ,米IC, 听筒,喇叭,侧键, 容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上,要尽量用地填充和包围,并且要多打过孔将它们跟地紧密连接在一起.

对于防静电器件( 压敏电阻. TVS .FILUT. 磁珠 等瞬态保护器 ) ,最好的办法是,表面的焊盘与地相连,然后再在焊盘上打两个一到二层的孔,再在旁边打一个二到五层的孔, 直接引到大地上去. 从连接器出来的信号线要先经过保护器件后才能接电路的其它部分.
D . I/O电路要尽可能靠近对应的连接器,在相关的元件组中,相互之间具有很多互连线的元件应彼此靠得很近, 确保每一个电路尽可能紧凑,如上图.( 在能被ESD直接击中的区域,每一个信号线附近最好都要布一条地线.
ESD 对走线的要求.
A、要确保信号线尽可能的短. 因为静电放电会产生脉冲, 较长的导线将有利于接收静电放电产生的脉冲而受到干扰, , 大于300米米(12英寸)时,最好在其傍边平行布一条地线．在信号线上方或其相邻面上放置地线也可以抑制干扰,之前说的地层对相临两层的信号线也起着很好的保护作用.
　　B、对多层板而言,表面两层尽量要少走线,将信号线都走在内层,表面层用大块的铜皮地充填整个板筐区域. 然后再多打一些过孔将所有层的填充地连接起来
.
C、复位线、中断信号线、边沿触发信号线、时钟线 等重要敏感的线不能布置在靠近PCB边沿的地方, 要远离输入和输出电路, 最好是走在ESD 不易打到的地方,且要走在内层,做包地处理,此包地的线本身最好在两头打孔直接到大地 ,此敏感线相临两层对应的地方最好也是地
.不能将这些受保护的信号线和不受保护的信号线并行排列,如果避免不了 ,.