地砖、地板、地面施工方案.docx

第二十节瓷砖地面施工方案
一、材料要求
1、陶瓷砖
陶瓷砖品质优良，进场开箱检查，尺寸应标准，平整度、边直度、直角度误差应不大于±，色差不明显无夹层、裂纹、开裂等缺陷。其物理性能：吸水率平均值为3%＜E≤6%，耐深度磨损体积表的规定。
板、块面层的允许偏差和检验方法
工程
允许偏差〔mm〕
检验方法
地砖面层
外表平整度

用2m靠尺和楔形塞尺检查
缝格平直

拉5m线和用钢尺检查
接缝上下差

用钢尺和楔形塞尺检查
踢脚线上口平直

拉5m线和用钢尺检查
板块间隙宽度

用钢尺检查
六、应注意的质量问题
1、空鼓、脱落：
〔1〕镶贴陶瓷锦砖操作时，应保持正温。
〔2〕基层外表偏差较大，基层处理或施工不当，如每层抹灰跟的太紧；陶瓷锦砖勾缝不严，又没有洒水养护，各层之间的粘结强度很差，面层就容易产生空鼓、脱落。
〔3〕砂浆配合比不准，稠度控制不好，砂子含泥量过大；或在同一施工面上，采用几种不同配合比的砂浆，因而产生不同的干缩，也会造成空鼓。应认真严格按照工艺标准操作，重视基层处理和自检工作，发现空鼓的应随即返工重贴。整间或独立部位宜一次完成。
〔4〕分格缝不匀，墙面不平整：主要是施工时对基层处理不够认真；同时贴灰饼控制点少，故造成墙面不平整。由于弹线排砖不细，每张陶瓷锦砖的规格尺寸不一致，施工中选砖不细、操作不当等，造成分格缝不匀。应把选好一样尺寸的陶瓷锦砖镶贴在一面墙上。非整砖甩活应设专人处理。
〔5〕阴阳角不方正：主要是打底子灰时，不按规矩去吊直、套方、找规矩所致。
〔6〕墙面污染：主要是勾完缝后砂浆没有及时擦净，或由于其他工种和工序造成墙面污染等。可用棉丝蘸稀盐酸刷洗，然后用清水冲净。
七、质量记录
本工艺标准应具备以下质量记录：
1、陶瓷锦砖等出厂合格证及其复试报告。
2、本分项工程质量验评。
八、成品保护
1、镶贴好的陶瓷锦砖墙面，应有切实可靠的防止污染的措施；同时要及时清擦干净残留在门窗框、扇上的砂浆。特别是塑钢门框、扇，事先应粘贴好保护膜，预防污染。
2、各抹灰层在凝结前应防止水冲、撞击和振动。
3、少数工种〔水电、通风、设备安装等〕的各种活应做在陶瓷锦砖镶贴之前，防止损坏面砖。
4、撤除架子时注意不要碰撞墙面。
第十九节EPDM塑胶地面施工方案
EEPDM彩色弹性塑胶地面对根底地面的要求和施工工艺：
一、EPDM彩色弹性塑胶地面对根底地面的要求
1、可采用沥青混凝土或水泥混凝土进展根底铺装，并要求具有一定的强度和稳定性〔水泥混凝土根底需要切割伸缩缝，可不做防水层〕。
2、根底严禁产生裂缝和由于冰冻引起的不均匀冻胀。
3、根底必须有较好地平整度和规定坡度。
4、外表必须平坦、保证排水。
5、根底外表要保持清洁枯燥，根底完工后，严格要求21天以上的保养期。
二、EPDM彩色弹性塑胶地面施工工艺要求工艺流程：
清扫场地→弹性低层黑色橡胶颗粒配料→混合搅拌摊铺→固化→图案的放样、定点、作图、分区→检测点、线、图→面胶配料→混合搅拌→彩色epdm作图及分区摊铺→竣工
1、施工分类手工铺装工艺。
2、外表预处理在符合要求的根底上，要先用丁酯清洁外表，不能存在任何赃物、尘土、水〔包括水印〕、油渍等。清洁后在根底上均匀涂抹底胶〔将稀释剂：胶水按3－4：1的比例搅匀〕，增强其与地面的粘接能力，防止产生不可挽回的后果。
3、施工前必须做小样试验注意以下问题
，如料比、材料固化时间是否正常。
、强度等性能是否到达要求。
4、工前的准备工作〔手工〕材料、工具设备〔拍板、磙子、皂水、车、耙、搅拌工具等〕、辅料及催化剂准备。
5、施工人员要求〔手工〕根据场地实际面积合理安排施工人员〔备料、运料、摊铺的人员〕。
6、施工〔手工〕：将料按比例混匀后，倒入场地内摊铺，用加热〔喷灯加热〕或沾皂水后的拍板拍实，拍平接缝，保持整体平整。
7、场地厚度要求一般分两次施工，施工厚度可以为〔10mm----50mm〕,随着厚度的增加地面的弹性也随着增加。以13mm为例：一般底层10mm橡胶颗粒和面层3mmEPDM颗粒。
8、施工须知事项〔手工〕
1)最优施工温度15－35℃，温度过高或过低，影响施工。
2)使用的摊铺工具〔俗称镘刀或推刀〕。
3)混料搅拌一定要充分均匀。
4)每一批料都要衔接好，否如此衔接不好会有接缝。
5)修边时一定要整齐。
6)一定要严格按照比例进展配料。视颗粒情况而定，好的用胶水少，差的用胶水多；大的用量少，小的用量多。底层橡胶颗粒：胶水＝6-8：1；面层EPDM颗粒：胶水＝5-6：1，催化剂一般不需要加