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通孔镀铜技术详解
在印制电路板制造技术中，虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层，再经过电镀加厚镀铜，达到回路的目的．要达到此目的就必须选择性能稳定、可靠的匀的活化中心核心质点，
O活化的方法和选择：
一．分步活化方法；
从生产实践证明：胶体钯(一步活化法)活化性能优良，使所获得的沉积层结合强度好，使用的时间长，但配制条件严格．活化液呈浅咖啡色。
。胶体钯类型有三种：酸性胶体钯、盐基钯、碱性胶体钯。
。胶体钯的配制：
将1克二氯化钯溶于100毫升盐酸和200毫升的水溶液中，待全部溶解后，再将烧杯放在恒温水浴中保持30矽±1矽，在搅拌的条件下，加入2,54克二氯化锡（SnC2、ZH2O反应12分钟，然后将两溶液
（AB）相混合（B溶液成份为二氯化锡75克/升，银酸钠%aSnO47H2O7克/升、盐酸200毫升/升）并在40—50矽的恒温水浴条件下继续保温3小时（加盖）。采用此种工艺方法的原理是钯微粒的催化性能与老化温度有关。从实践得知最佳的条件为60矽士5矽，保温4—6小时不但能提高钯粒的催化活性，还可以延长其使用寿命。
。活化机理：
“胶态钯”的胶团结构是双电层，［PO?m为胶核。活化时，在孔内首先吸附Sn2+，被吸附二价锡离子再吸附C-，形成〖Sn2+〃2（n—x）C—〗吸附层，成为胶体集团。这样的胶团具有负电性，在水溶液的碰撞，而不会聚沉，吸附层外的2败-为扩散层，形成如下形式：。活化液的维护：因为活化液配制比较复杂，成本高，使用时要注意以下几点：一,为避免将水带入活化液，活化前在下列溶液处理理2—3分钟：
SnCl2〃2H2O40克/升
HCl100毫升/升
此种工艺方法称之预浸，然后进行活化处理，目的是把水滤干。
一,摄化后的基板应尽量少带溶液，同时在回收槽反复清洗，用此水来补充活化液的消耗或用于新配溶液。
一,活化液使用一段时间后，当发现分层现象时，可按活化液实际容量每升加10—20克氯化亚锡，分层现象就可以消失。
一，当温度低于15矽时，活化效果差，应采用加温。要求采用水浴套槽加温。
。解胶处理：除去多余的残留的活化液，以防带入沉铜槽内，导致溶液分解。
NaOH50克/升
处理时间1,5分钟
三,化学沉铜：
沉铜配方：
。通用性沉铜溶液：
甲液：酒石酸钾钠100克
硫酸铜25克
氢氧化钠35克
蒸馏水1升
乙液：甲醛（36—40％）8—15毫升
甲乙液混合比例：100：8—15
工艺条件：温度20—25°^
时间20分钟
化学沉铜基本原理：
。各组成分的作用：
一,硫酸铜：是溶液中的主盐，提供二价铜离子来源；
一,酒石酸钾钠：是络合剂。主要作用使铜呈溶解的络合状态存在，防止二价铜离子在碱性介质中产生Cu（OH）2的沉淀。同时还可以控制二价铜离子的浓度，具有缓冲作用，以维持溶液的PH。
一氢氧化钠：使溶液保持一定的PH因为甲醛在碱性条件下，才具有还原作用。
—,甲醛：还原剂,
—.稳定剂：使沉铜液稳定和改善铜层性能，防止产生副反应。
化学沉铜沉积机理：
影响沉铜速度的主要因素：
—溶液酸值（PH），提高PH值，铜沉积速度加快，同时也加快氧化亚铜生成反应速度，这与还原电位随PH升高而