PCB设计工艺规范(B版本).docx

Q/ZDF
浙江达峰科技有限公司企业标准
Q/ZDF005-2006
印制线路板工艺设计规范
2006-03-01发布2006-03-01实施
浙江达峰科技有限公司发布
目录
前言
一、PCB板设计工艺要求·········
Q/ZDF
浙江达峰科技有限公司企业标准
Q/ZDF005-2006
印制线路板工艺设计规范
2006-03-01发布2006-03-01实施
浙江达峰科技有限公司发布
目录
前言
一、PCB板设计工艺要求··············································1







二、元器件设计工艺要求··············································21


初样、正样、小批评审工艺要求··································22


四、提供设计文件的要求·············································
23
前言
随着本公司生产设备的不断引进、工艺水平逐步的提升,将原杭州达峰电子有限公司工艺科发布的《PCB板设计规范》替换为浙江达峰科技有限公司企业标
准Q/ZDF005-2006《印制线路板工艺设计规范》,参照电子行业先进的工艺要求、同时结合本公司产品开发、生产的特点进行了修订。本次修改将开发、生产中的问题点及经验进行提炼,融入该规范中,使之更具合理性和可操作性;
本工艺设计规范自实施之日起,原杭州达峰电子有限公司——DF-PAA/G1《PCB板设计规范》作废。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科提出。
本工艺设计规范由浙江达峰科技有限公司工艺科负责起草。
本工艺设计规范主要起草人:严利强。
本工艺设计规范于2006年3月1日实施,版本为A。
更改记录
版本号:A
序号
更改原内容
原版本
更改后内容
新版本
备注
1
2
3
4
5
编制
严利强
会审
批准/日期
编号:
时间:2021年x月x日
书山有路勤为径,学海无涯苦作舟
页码:
浙江达峰科技有限公司企业标准
Q/ZDF005-2006
印制线路板工艺设计规范
一、PCB板设计工艺要求

,线路板的有效长为150~~250mm。以定位孔所在的两平行边为长边。示意见图1-1:(单位为:mm)
工艺边圆角处理
图1-1
:主定位孔所在的两边须为直角边,主定位孔所在的宽边有
缺角的边须加工艺角补成直角边。主定位孔为φ4mm的孔,辅助定位孔为φ4*5mm的椭圆
孔,*11mm盲区及上下5mm的边框,不得有机插
,但不小于定位孔
所在相应边长的2/3处。见图1-1
:
机插元件孔的平行度/垂直度要求误差为±.(见图1-2)
编号:
时间:2021年x月x日
书山有路勤为径,学海无涯苦作舟
页码:
图1-2
±,如下图1-3:
图1-3
:
适用的印制线路板尺寸:最大:330x250mm;最小:150x80mm.
插入面积:最大:330x240mm;最小:150x70mm
拼板后的形状为矩形。
:
(1N4148,1/4w电阻,跳线等),(~;~);
(1N4007等),(冲孔为:~,)。
具体见下表
:瓷片电容、三极管、≤470U/。(-,钻孔为:~);见下表:
编号:
时间:2021年x月x日
书山有路勤为径,学海无涯苦作舟
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:垂直放定位孔