最新陶瓷砖技术标准.doc

第一篇技术标准第二十三章陶瓷砖
第一篇技术标准第二十三章陶瓷砖
·110·
·87·
第二十三章陶瓷砖

?陶瓷砖?GB/T4100—2006

本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求第一篇技术标准第二十三章陶瓷砖
第一篇技术标准第二十三章陶瓷砖
·110·
·87·
第二十三章陶瓷砖

?陶瓷砖?GB/T4100—2006

本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订货。

以下术语和定义适用于本标准。

由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品,陶瓷砖是在常温下通过挤压或其它方法成型,枯燥后,在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是有釉〔GL〕或无釉〔UGL〕的,而且是不可燃的、不怕光的。

不透水的玻化覆盖层。

覆盖在粘土坯外表的透水或不透水无光饰面。
注:外表只有底釉的砖被当作无釉砖。

无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖所具有的光泽外表。
(A)
挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型,再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。
注1:这些产品分为精细的或普通的,主要是由他们的性能来决定的。
注2:挤压砖的习惯术语是用来描述劈离砖和方砖的,通常分别是指双挤压砖和单挤压砖,方砖仅指水率不超过6%的挤压砖。
(B)
干压砖是将混和好的粉料置于模具中于一定压力下压制成。
(C)
用挤压或轧以外方法成型的陶瓷砖。
注:这类砖包含在本标准中。

吸水率〔E〕%的陶瓷砖

吸水率〔E〕%,不超过3%的陶瓷砖。

吸水率〔E〕大于3%,不超过6%的陶瓷砖。

吸水率〔E〕大于6%,不超过10%的陶瓷砖。

吸水率〔E〕大于10%的陶瓷砖。
〔E〕
用质量分数表示,按GB/。
第一篇技术标准第二十三章陶瓷砖
第一篇技术标准第二十三章陶瓷砖
·88·
·109·

带有凸缘的砖,便于使沿直线铺贴的两块砖之间的接缝宽度不超过规定的要求。
注1:两块砖之间连接的位置的凸缘由水泥砂浆覆盖使凸缘不暴露在外。
注2:由制造者提供工作尺寸,可以按相同情况将干压成型砖加工间隔凸缘。

注:这里描述的尺寸只适用于矩形砖,对于矩形砖可以采用相应的的最小矩形尺寸。
名义尺寸
用来统称产品规格的尺寸。
工作尺寸〔W〕
按制造结果而确定的尺寸,实际尺寸与其之间的差应在规定的允许偏差之内。
注:工作尺寸包括长、宽、厚。
实际尺寸
按照GB/。
配合尺寸〔C〕
工作尺寸加上连接宽度。
,模数尺寸
模数尺寸包括了尺寸为M〔1M=100mm〕2M、3M和5M以及它们的倍数或分数为基数的砖,不包括外表积小于90mm2的砖。
非模数砖
不以模数M为基数的尺寸。
公差
在尺寸允许范围之内的偏差。


分类方法
按照陶瓷砖的成型方法好吸水率〔〕进行分类,这种分类与产品的使用无关。
第一篇技术标准第二十三章陶瓷砖
第一篇技术标准第二十三章陶瓷砖
·110·
·89·
成型方法
Ⅰ类
E≤3%
Ⅱa类
3%<E≤6%
Ⅱb类
6%<E≤10%
Ⅲ类
E>10%
A〔挤压〕
AⅠ类
(见附录A)
AⅡa1类a)
(见附录B)
AⅡb1类a)
(见附录D)
AⅢ类
(见附录F)
AⅡa2类a)
(见附录C)
AⅡb2类a)
(见附录E)
B〔干压〕
BⅠa类
%<E≤3%
(见附录G)
BⅡa2类a)
细炻砖
(见附录J)
BⅡb2类a)
炻质砖
(见附录K)
BⅢ类b)
陶质砖
(见附录L)
BⅠb类
%<E≤3%
(见附录H)
C(其他)
CⅠ类c)
CⅡa类c)
CⅡb类c)
CⅢ类c)
AⅡa类和AⅡb类按照产品不同性能分为两个局部。
BⅡa类仅包括釉砖,此类不包括吸水率大于10%的干压成型无釉砖。
本标准中不包括这类砖。

按成型方法分类
A挤压砖〔〕;
B干压砖〔〕;
C其他方法成型砖〔〕。

按吸水率分下三类:
〔Ⅰ类〕,E≤3%
Ⅰ类干压砖