电容器的构造.pdf

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电容器的构造
PN结(二
。或许有些朋友会感到惊讶和质疑,密布各种元器件的板卡以及高集成度的CPU竟然能够
C电容器的构造
PN结(二
。或许有些朋友会感到惊讶和质疑,密布各种元器件的板卡以及高集成度的CPU竟然能够
CPU主要由晶体三极管(晶体管)构成,而晶体三极管的主
PN结。而板卡上的各种芯片和元件也无一例外由这四大元素构成,甚至连导线我们也可以将其
。可以说,当今芯片和板卡的设计根本其实就是对这四大元素的调配和应用,
只要了解了这四大元素就了解了现代电子电路。
Capacitor)。各大电脑硬件论坛中,
通俗易懂的语言向各位深入浅出的讲述电容器,让大家走出现存的误区,更全面认知电容器。
;。在第一部分中笔者将为各位详
优劣的指标和方式。PCB。尽管元器件的安装方式
贴片式(SurfaceMountType)
SMD(SurfaceMountDevice),贴片式电容仅仅是其中的一种。和引线
PCB表面,而无须穿透整个PCB,便于自动化安装,也节省了PCB
PCB内部走线更加自如,也会在一定程度上减少干扰。不过贴片式元器件焊接温度较
规格相同的情况下,贴片式封装要优于引线式,当然,成本也会更高。1
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尽管外形相似,但其本质不同(左固态、右液态)最根本还是应该参照厂商的官方PDF文档。
器
电容器的基本元素
。电
C标示。电容
C=Q/V。
F)。1法拉的电容表示1库仑的电荷存储在电压差为1V的两块
)和皮法(pF)为单位。1微法为百万分之一法拉(1μF=1×10-6F);1皮法
是一百万兆分之一法拉(1pF=1×10-12F)。11

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,只不过电介质由云母变成了陶瓷薄片。我们
,特别是在一些高端显卡上拥有很高的上镜率。由于陶
1200),尽管其绝缘强度稍弱于云母(约为云母的2/3),但依然可以在电
(极板间距较大)的情况下获得较高的电容值。电介质厚度增加使得陶瓷电容的额定电
压普遍很高。
,额定电压可达6000V。陶瓷电容器典型的温度系数
为200000ppm/°C。,因此也被称为塑料膜电容器。聚碳酸酯、丙烯、聚酰胺酯、
聚苯乙烯、聚丙烯和聚酯薄膜都是常用的绝缘材料。
,恐怕音频发烧友对其的了解会远比我们这些电脑爱好者更多。薄膜电容的
,频率响应范围广而且介质损耗很小。这些优秀的特性令其经常出现在模拟电路的
,在音响设备中我们经常能见到它们的身影。关于介质损耗等性能元素将在本文的
第二部分中进行详细阐述。
五、电容器的物理结构及分类:电解电容器
电解电容器:.
电容器的构造
PN结(二
。或许有些朋友会感到惊讶和质疑,密布各种元器件的板卡以及高集成度的CPU竟然能够
CPU主要由晶体三极管(晶体管)构成,而晶体三极管的主
PN结。而板卡上的各种芯片和元件也无一例外由这四大元素构成,甚至连导线我们也可以将其
。可以说,当今芯片和板卡的设计根本其实就是对这四大元素的调配和应用,
只要了解了这四大元素就了解了现代电子电路。
Capacitor)。各大电脑硬件论坛中,
通俗易懂的语言向各位深入浅出的讲述电容器,让大家走出现存的误区,更全面认知电容器。
;。在第一部分中笔者将为各位详
优劣的指标和方式。
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电容器的构造
PN结(二
。或许有些朋友会感到惊讶和质疑,密布各种元器件的板卡以及高集成度的CPU竟然能够
CPU主要由晶体三极管(晶体管)构成,而晶体三极管的主
PN结。而板卡上的各种芯片和元件也无一例外由这四大元素构成,甚至连导线我们也可以将其
。可以说,当今芯片和板卡的设计根本其实就是对这四大元素的调配和应用,
只要了解了这四大元素就了解了现代电子电路。
Capacitor)。各大电脑硬件论坛中,
通俗易懂的语言向各位深入浅出的讲述电容器,让大家走出现存的误区,更全面认知电容器。
;。在第一部分中笔者将为各位详
优劣的指标和方式。
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PCB。尽管