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集成电路可靠性试验——盐雾技术研究.pdf


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封装测试技术
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集成电路可靠性试验——盐雾技术研究
杜迎,朱卫良,管光宝
(中国电子科技集团公司第五十八研究所,江苏无锡 214035)
摘要:对盐雾试验的条件进行了分析。通过试验,验证了温度、盐浓度、氧溶解度和流速对盐雾
试验的影响以及研究分析样品的摆放技术。
关键词:温度;氧溶解度;盐浓度;流速
中图分类号: TN43;TN406 文献标识码: A 文章编号:1003-353X(2004)09-0045-04
IC Failtests- Technical Study of Salt Fog
DU Ying,ZHU Wei-liang,GUAN Guang-bao
(The 58th Research Institute,Wuxi CETC, 214035,China)
Abstract: This article mostly analyzed salt fog test conditions, validating infection
temperature,oxygenof solubility,salinity,velocity of flow for salt fog by testing ,and
researched
the technique of putting samples on the bracket.
Key words: temperature;oxygen solubility;salinity ;velocity of
flow
S 为盐雾沉积率;[Cl]-为氯离子浓度。
1 前言 d
因为盐浓度就是氯离子浓度,所以盐浓度与盐雾
盐雾试验是集成电路可靠性试验之一,它可以沉积率之间是相对应的。
用来检验产品的抗腐蚀环境能力的强弱。而盐雾试根据以上条件可以判断,在进行盐雾试验时,
验所需的条件又比较多,这些条件会对试验产生一影响试验的主要条件有以下几点:温度;盐液浓
定的影响。度;氧的溶解度;流速。
为了验证以上的条件对试验的影响,本文选用
2 试验
若干表面干净的电路按下列方法进行试验验证。
一般我们做盐雾试验的条件是方法 1:盐选用 NaCl(无水);温度为
盐液:NaCl(无水);pH 值:~; 时间为35℃; 24h。流速一定;按盐浓度为 1%,2%,3%,
温度:32~38℃;盐雾沉积率:20000~50000/m2 4%,5% 分五组进行试验,每一组五个电路。
(24h);盐雾持续时间:24h,48h,96h,240h; 方法 2:盐选用 NaCl(无水);浓度为 3%;
盐浓度:%~3%。盐雾沉积率为50000/m2*24h;时间为24h。流速一
盐雾沉积率与盐浓度是相对应的,这是因为它定;按温度 20℃,25℃,30℃,35℃,40℃,
们之间的对应关系如下式 50℃分六组进行试验,每一组五个电路。
方法 3:盐选用 NaCl(无水);浓度为 3%;

S = A [ V 盐雾沉积率为 50000/m2(24h);

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