雅马哈YV100Xg.docx

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YV100Xg


系列贴片机简介

YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg
度(以下表1)、贴装精度(以下表
表1部分机型贴装速度

、YV100Xg、YV100XTg、以及2)等都各有不同样。本手册主要以

YV180XgYV100Xg

等机型。上述各机型贴装速
机型为例表达。
机器型号
最正确贴装条件速度
IPC9850条件速度

YV88Xg
/
/

YV100Xg



YV100XTg



YV180Xg


表2YV100Xg主要性能
机器外形尺寸
L:1650mm
W:1408mm
H:1850mm(包括信号灯塔)
贴装精度
(μ+3σ):±
±
可贴装元件
0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGA
FNC配置:基板进入机器前赞同已贴装元件高度
4mm以下,可贴装元件高度

标准配置:基板进入机器前赞同已贴装元件高度
,可贴装元件高度

可贴装PCB尺寸
M型:最大L460mm×W350mm
最小L50mm×W50mm
L型:最大L460mm×W440mm
最小L50mm×W50mm
贴装速度
最正确条件:/QFP
IPC9850条件:(以1608Chip换算)
机器重量



※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分
※拆装Feeder或操作者身体任何部位进入机器前,必定打开安全门,也许按下“EMERGENCY”键,尔后机器状态栏显示“SAFETY.”才能够操作!

机器状态栏如上图所示,可显示各种状态以下:
该标记表示机器处于停止状态。
机器处于复位状态,保证安全的情况下能够按操作面板上的“START”使机器运行。
该标记表示机器处于自动运行状态,能够按操作面板上的“STOP”使机器停止运行。
该标记表示机器处于安全停止状态位状态,必定除掉去安全停止的原因后才能够运行。
该标记表示机器处于错误报警状态,如吸料错误,鉴别错误等。

:
开机
机器启动
暖机
5到10
分钟
选择程式
调试、生产
关机

输入PCB宽度
确认
Y
点击
点击
点击
达成
※PCB宽度设定不能过宽(会以致
PCB掉落),亦不能过窄(会以致
PCB传达不顺)!

N
点击
点击
输入PCB厚度
点击
确认
Y
达成
※PCB厚度设定不能过大(会以致
PCB不能够很好定位),亦不能过小(会以致
PCB变形)!同时还要检
查所用顶针高度正常,否则应先调整再使用。
N
※PCB的固定方式要视详尽情况选择以下参数:
LocatePin,Edgeclamp,Pin+PushUP等


略

BoardSize(X):指要生产的PCB在X方向上的尺寸。
TransHeight:设定PCB生产达成后P/UTable下降必然的高度,以便
PCBA
被松开送出机器。
BoardSize(Y):指要生产的PCB在Y方向上的尺寸。
ConveyorTimer:轨道上感觉PCB的Sensors信号延时,当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感觉时,

BoardSizeHeight:指要生产的PCB的厚度。
可适合设定该参数以便除掉影响。
PatternName:
表示该元件在产品上的名称如“
R5、C10、IC201”等。
BoardComment:对当前程序的说明性语句,对机器运
Alignment:设定机器贴装资料时可否使用相机识其他功能。
Skip:
某个元件“Skip”栏的“口”内打行上不“产生X影”响表,示如该“元件For被跳IBM过,Main不会贴Board装。”等。
VacuumCheck:设定机器运行时可否经过真空检测来判断资料可否被正确吸取。
X、Y、R:
分别表示该元件在
PCB上贴装地址的X、Y坐标和贴装:角产胸襟。计数器,每生产一块
PCBA

RetrySequence:设定当资料被抛弃后机器补贴的方式。
1(若是是拼板则以整块产品计算)。
.:
该数据就会自动累加
表示该资料在“PARTS”Data内的地址行号,后边连续表达。
PrecedePick:设定可否使用起初吸取资料的功能。
PartName:
该资料的编码即平时所说的“料号”Prod。.BoardCounterMAX:以整块PCBA计算的计划产
Head:
Bad:
Fid:

量,机器产量达到该值后会出现报警提示产量达成,设
规定该元件贴装时所用的贴装头序号(机器上远离
MovingCamera的那个头为Head1)。
用于机器自动跳过坏板的
为0则表示无量大。
BadMark序号,整板程序时能够区分同名元件属于那一块板。
用于设定
:以小拼板计算的产品产量。
POINTFID、LOCALFID等。
:以小拼板计算的计划产量,
单击能够选择“Execute”(正常贴装)或“Skip”(此机会器为过板模式,及“
PassMode)。
机器产量达到该值后会出现报警提示产量达成,设为
0
该键按下后能够用鼠标直接在“
则表示无量大。
Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件,否则不能够
进行以上操作,以防范误操作以致元件Under漏空。Counter:机器轨道出口处的产量计数器,此处每
有一块PCBA送出则自动加1。
RowEdit:选择该标签如上左图,能够进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作。
UnderCounterMax:赞同从机器轨道出口流出的产品数Insert:在光标所在地址插入空行,原有内容自动下移。
量。
OwPaste:将复制的内容贴到光标所在处,新的内容直接覆盖原来的内容。
BoardFixDevice:设定用于固定PCB的装置。
InsPaste:将复制的内容贴到光标所在处,原来的内容自动下移,不会被覆盖。
Cut(Del):删除剪切当前行被删除,下面的内容直接上移,剪掉的内容还可以够贴到其他地址。
Cut(Crl):清空剪切当前行内容被删除,但保留空行,剪掉的内容还可以够贴到其他地址。
Replace:如上右图,能够依照设定的条件进行代替操作。
ABCReplace”只对满足条件的第一行执行操作,“AllReplace”对满足条件的所有行执行操作。
单击“TEACH”画面以下,能够经过Camera来直接提取元件的贴装坐标。
StepMode:点亮后用图中的箭头键搬动相机时能够平稳匀速搬动。
“”:该框显示的数据为单步搬动的幅度,、、以及1mm等。
Speed(%):能够调整搬动的速度,能够用下面的三角箭头选择不同样的速度。
Light:可选择不同样的灯光照明,以达到视野清楚的收效。
Setting:能够选择可否经过鉴别Mark来补偿PCB地址偏移,同时也可选择对拼板的某一小块操作。
Trace:用于追踪但前坐标,TracePrevious、TraceNext,用于追踪上一行或下一行坐标。
SetPoint:当元件尺寸高出Camera视野时,能够经过多点的方式找到元件中心。
Teach:能够将当前坐标直接计入程序。

CheckBox:该键按下后能够用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一拼板,否则不能够进行以上操作,以防范误操作。
*:上图“*”处的一行“BoardOrigin”表示PCB坐标原点地址,能够点击“Teach”按钮再直接经过镜头提取获取。一般定义在第一块拼板上的某一特色点,以方便接下来的操作。
图中从表格的第二行起(即编号为1、2、),每一行代表该PCB的一块拼板,而且每一行的X、Y、R分别表示该拼板的相对坐标。
PatternName:能够输入各拼板的名称(如“

Block1、Block2

.)对机器运行不产生影响,可是用于区分
拼板的序号。


参数
几种常用

Fid

看法:
BoardFid:定义用于补偿整块PCB贴装坐标的一组Mark点。
BlockFid:定义用于补偿某一拼板贴装坐标的一组Mark点。
LocalFid:用于补偿某一组元件贴装坐标的一组Mark点。
PointFid:用于补偿某一个元件贴装坐标的一组Mark点。
Edit:点击该按钮能够选择可否使用以上所述各种Fiducial。
*上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。
Mark1、Mark2:该列数字表示前面X、Y坐标定义的Fiducial在“Mark”参数中对应的行号,两个Mark可
以同样,也能够不同样,其中Mark2的数字若是为“0”则表示与Mark1同样(如“Mark1为1,Mark2为0”
等同于“Makr1为1,Mark2为1”)但是Mark1的数字不能够为0。


参数
几种常用

BadMark

看法:
BoardBadMark:定义用于判断整块PCB可否贴装的
BlockBadMark:定义用于判断某一拼板可否贴装元件的
LocalFid:在整板程序中用于判断某一个元件可否贴装的

BadMark。
BadMark。
BadMark。
Edit:点击该按钮能够选择可否使用以上所述各种BadMark。
*上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标。
Mark

:该列数字表示前面

X、Y

坐标定义的

BadMark

在“Mark”参数中对应的行号。


参数
Basic(基本)参数设定
MarkType:定义该
还是用于判断坏板的

Mark是用于调整贴装坐标的
BadMark。

Fiducial,
Database:表示该Mark在机器Database中的地址(机器
出厂前已经编写好了部分常用的Mark存放在一个库存里即“Database”)。
LibraryName:该参数没有意义,不能够设定。
Shape(形状)参数设定
Vision(鉴别)参数的设定和调试

ShapeType:设定该Mark的形状,有圆形、长方形、三角
SurfaceType:设定该Mark的表面种类,有Nonreflect(不形等多种选择。
反光和reflect(反光)两种选择。
MarkOutSize:设定该Mark的外形尺寸。
AlgorithmType:设定运算方式。
MarkThreshold:计算机语言经过灰阶值来描述一个黑白
像素的色度,0代表最黑,255代表最白。机器鉴别Mark时,对于某一个像素若是灰阶小于该值就以黑色办理计算,
反之大于该设定值则判断为白色,这样将亮度不同样的地方用二进制的方法描述出来。
Tolerance:表示鉴别该Mark时赞同的误差。
SearchAreaX、Y:设定机器鉴别Mark时在X、Y方向上
的找寻范围,高出此范围机器则不进行鉴别。
OuterLight、InnerLight、CoaxialLight、IROuterLight、
IRInnerLight:鉴别Mark时Camera前端用于照亮Mark
的灯光分为“外圈灯光、内圈灯光、同轴光、
IR内圈光、
IR外圈光”等机中灯光,其中每一种灯光能够分别选择不
同的亮度。
CutOuterNoise、CutInnerNoise:鉴别Mark时能够经过这两个参数设定来过滤掉
Mark内部和外面影响

正知识其他搅乱噪点。
Sequence:有Quick、Normal、Fine三种模式,分别表示不同样的运算精度。
单击Assistant如图画面
RowEdit、Replace可参照前面表达学习。
Basic参数
Renumber:选择SortParts
InOrder后单击右下方的
“Renumber”按钮Parts数据会按逐行序次自动排列,
Pick参数
AlignmentGroup:机器将资料粗分为“Chip、Ball、IC、Special”.
中间不会有空行。选择“SortPartsInFeederSetno”后
Pick
&
MountVacuumCheck
:经过真空大Feeder小检测来Set控制No材:料设吸定取该和材贴料装安的装状到态机。器上的站位。
等若干大的组别,依照不同样的资料选择其归属的组别。
单击右下方的“Renumber”按钮Parts数据会按Feeder
NormalCheck表示在对资料吸取和贴装时Position经过真空Definition大小来控:制设定材HEAD料吸取位动置作,;Autoexec表示自动默认位
AlignmentType:机器在将资料粗分为上述几个组别后,对于每一
安装的序次自动排列,没有安装
Feeder的站位对应的
置,Teaching表示从机器机械原点开始计算的绝对坐标地址,
SpecialCheck表示除了上述功能以外,组机别器的还元通件过又真根空据大不小同检的测外来形判细断分材为料若是干否个被小机的器类正别确,吸附,仿佛样依照不
果真空过小,则认为没有正确吸附,会做抛料动作。
行会留空。
表示从设定的站位开始计算的相对坐标。
Relative
同的资料选择其归属的种类。
PickVacuum(%):机器吸取资料时当真空X增、大Y到:设当定上的一值参后数,设才为认为Teaching资料已经吸或取者到Relative,尔后吸时嘴该才从X、材Y才有效,
RequiredNozzle:用于吸取和贴装选择该资料的吸嘴种类。
表示详尽的吸料地址。
料表面抬起,该值大小会直接影响到资料的吸取速度。
Tape表示带装料,Tray表示托
Package:定义该资料的包装种类,
X%表示的设定值为:Vacuum=Low盘PickLevel包装Angle材+料(,Height:设Stick定吸Level表嘴示吸管取-装材Low资料料时Level)。旋转的*角X%度,当资料长轴方向与
吸嘴长轴方向不同样时,适合设定该参数将有利于资料吸取。
PickStart:有Normal和Bottom两个选项。
Feeder种类,依照详尽的宽
FeederType:设定适合安装该资料的
Normal表示Head在下降到资料表面以度Pick前和提前PitchHeight开始值产:选生定设真。定空吸;嘴吸取资料时的高度补偿,正当表示向下压,
负值表示向上提升。
Bottom表示Head下降到资料表面今后机器才开始产生真空吸取资料。

DumpWay:选择不良资料被抛掉时的抛弃地址,
Bottom有助于减少某些资料吸取时侧翻的Pick现象Timer。平时:设吸为嘴下将到Normal元件表。面到后吸嘴抬起前的延时。适合设
Back
散料盒,Station表示抛弃IC用的皮带是抛料带,

定延时有利于资料吸取的牢固性。
PickAction:吸取动作模式可设定为“Normal表示抛到原来的吸取地址,”“QFP”“FINE”“Details只有托盘料才能够选择”等。几种模式的差异以下:。
Normal
:是一般模式,同样条件下该模式Pick的运Speed行速度:最吸快嘴,吸具取体材动料作的顺速序度为,:共有“10识%别~100%十上个的不同样的
RetryTime
PCB
Mark
:表示当某一资料不良抛掉时赞同连续抛料的次数,
No
速度等级。
.)——贴装”。
——吸取资料——鉴别资料——旋转贴装角度(——鉴别
Retry表示不同样意自动重复抛料,只要有一个资料不良机器就报警。
QFP:该模式比较Normal模式速度明XY显较Speed慢,这:种机模器式下Head贴装沿资料XY时方向移Head动的速不度会,直分接为下十降个到级贴别装。高度
而是Head下降伍资料还会离PCB有必然的距离(一般设为4mm),尔后再由
Z轴马达动作向下贴装,这样
贴装会较Normal模式的精度更高,别的QFP模式下机器Head不是一次性直接搬动到要贴装坐标再向下贴
装,而是先高速搬动到贴装坐标周边后减速搬动到贴装地址,尔后再贴装。动作序次与上述
Normal模式相
同。
Fine:此贴装模式下机器试用
SingleCamera鉴别资料,当机器没有配置
SingleCamera时不能够采纳该设
定。动作序次为:“鉴别PCB上的Mark——吸取资料——旋转贴装角度(——.)——鉴别资料——贴装”即所有贴装前的准备工作达成后才鉴别并贴装,从而减少了鉴别今后产生的误差,保证了贴装精度,该模式在所有动作模式中精度最高,速度最慢。
Details:即为细化模式,机器能够将Head吸取动作细分为Head下降、Head提升等小的阶段,而且每
个阶段的动作方式能够分别设定。在这种模式下接下来的PickTango,PickDown以及PickUp等参数才有
效,常用于资料太小吸取不良很多时。
PickTango:有“Normal”“INTOL”“TangoR”“TangoXYR”几个选项,X、Y、R等轴的停止方式。
Normal:正常方式没有明显Tango动作。
INTOL:公差等待模式机器经过调整Z轴与X、Y、等轴的动作序次达到精确贴装的目的,常用于贴
装较小型的元件。
TangoR:选择此种模式当R轴需要旋转某一规定的角度时,R轴马达不是一次型旋转到位,而是先快
速旋转到凑近目标值后,再减速旋转到目标值。
TangoXYR:此时R轴和XY轴均不会一次性运动到目标地址,而是先快速旋转到凑近目标值后,再
减速运动到目标值。
PickDown:规定吸取资料时Head下降的动作,能够选择“Air”“FastAir+Servo”“SlowAir+Servo”
等不同样的模式。
PickUp:规定吸取资料时Head上升的动作,能够选择“Air”“FastAir+Servo”“SlowAir+Servo”
等不同样的模式。
Mount参数
Vision参数

MountHeight:贴装资料时Head高度的补偿值,正数表示默认贴装高度开始向下压低的高度,负数表示从默认贴装高度开始向上提升的高度。
MountTimer:资料贴装到PCB上后吸嘴抬起前的延时。
适合设定延时有利于资料贴装的牢固性。
MountSpeed:吸嘴贴装资料的速度,共有10%~100%十个不同样的速度等级。
XYSPEED、Pick&MountVacuumCheck:其意义和上述Pick参数中表达的同样,这里不再赘述。
MountVacuum:机器贴装资料时当真空减小到设定的值后,才认为资料已经贴好,尔后吸嘴才从资料表面抬起。
MountAction、MountTango、MountDown、MountUP:
这一组参数与前述Pick参数中相对应的参数意义相似,只
是这里规定的是贴装时的各种动作模式,能够参照学习。AlignmentModuleBack:背光鉴别模式即透射鉴别模式该
鉴别模式需要别的安装专用配件才有效,平时情况下不能够使用。
AlignmentModuleFore:前光鉴别模式,即照相机经过反
射模式鉴别资料,机器平时使用该模式工作。
LightMain:相机鉴别资料时打开或关闭主光光源。
LightCoax:相机鉴别资料时打开或关闭同轴光光源。
LightSide:相机鉴别资料时打开或关闭侧光光源。
LightingLevel:照相机灯光的强度,有8个强度等级。
AutoThreshold:
值,当选择了“Use”则不能够手动更正上述参数,只能经过
机器自动设定,进行最优化调整机会器能够自动设定该参
数。选择“NotUse”则能够手动更正。
:计算机语言经过灰阶值来描述一个黑白
像素的色度,0代表最黑,255代表最白。机器鉴别元件时,对于某一个像素若是灰阶小于该值就以黑色办理计算,反
之大于该设定值则判断为白色,这样将亮度不同样的地方用二进制的方法描述出来如左以下图。
:规定元件的最小亮度,如设为30Comp,:机会平器均识亮别度元小件于时赞同30的则误机差器范会围以。不良资料办理将其抛掉,适合设定该参数会必然程度上防范产Search品“漏件Area”:机器。鉴别元件时的找寻范围。
MultiMACS:机器用来进一步补偿
BallScrew加Datum工误差的Angle装置,:分通别常安情装况在下机器对方向Head的规的定左是右两“边上。北、下
Shape参数
南、左西、右东”更正这个参数能够改变机器对方向的规
Tray参数
定,如设为180度,则变为“上南、下北、左东、右西”
。
AlignmentGroup:机器将资料粗分为“Chip、Ball、IC
、
Package、FeederType:拜会“Basic”一节表达。
WastedSpcialSpace”.等Right若干大:的从组该别Tray,依照设不定同的的站材位料开选始择向其右归方向
CompAmountX:同一个Tray盘中沿X方向元件的个数。
有多属少的个组站别位。不能够在安装其他
Feeder,以便机器优化程序
CompAmountY:同一个Tray盘中沿Y方向元件的个数。
时自动保留空站位。
AlignmentType:机器在将资料粗分为上述几个组别后,
CompPitchX:沿X方向相邻两个元件之间的间距。
对于每一组其他元件又依照不同样的外形细分为若干个小
CountOutStop:设定料盘里的元件使用达成后可否停机报
CompPitchY:沿Y方向相邻两个元件之间的间距。
警,的类Nothing别,同”样表根示据不停同机的,材直料接选从择第其一归个属位的置类重别新。开始,
:当前吸取的元件在料盘中沿
X方向的地址,
“Stop”表示停机并报警。
BodySizeX
、Y、Z:分别设定元件的长宽厚等参数。
其数值用资料个数表示。
RulerOffset
:机器鉴别元件时的标尺线的地址,该值越
:当前吸取的元件在料盘中沿
Y方向的位
大则测定地址越凑近元件内侧,以以下图“
D”所示。
置,其数值用资料个数表示。
以以下图
RulerWidth
:机器鉴别元件时的标尺线的宽度,
TrayAmountX:在ManualTray上沿X方向的料盘的个数。
“E”所示。
Option参数
TrayAmountY:在ManualTray上沿Y方向的料盘的个数。
LeaderNumber:元件单侧的管
TrayPitchX:在ManualTray
上沿X方向相邻两个料盘之

AlternativeParts:设定某脚两数站量材。料为互补资料,当一站缺
间的间距。
料机会器会自动使用其互补资料。
LeaderPitch:元件相邻两管脚之
TrayPitchY:在ManualTray
上沿Y方向相邻两个料盘之

PartsGroupNo:当元件由于间高的度间不距同。需要依照必然的序次
间的间距。
贴装时能够经过这个参数将资料分成若干组,机器会从组
LeaderWidth:元件的管脚宽度。
Distributewithnotedata:将拼板程序扩展为整板程序,同时保留“NoteData”以便需要时重新返还到拼板
CurrentTrayX
:当前使用的料盘沿
X方向的地址。
号小的元件到组号大的元件按序次贴装,若是低组的元件
程序。
ReflectLL
:元件管脚可反光的部
Current缺料,机Tray器不会Y继:续当贴前装使,用会的一料直盘等沿用尽Y的方材向料的补位充置好。并
Distributewithoutnotedata:将拼板程序扩展为整板程序,同时不保留“
分的长度。
NoteData”今后不能够够重新返还
TrayHeight:设定吸取资料时
Head
下降高度的补偿值,如
到拼板程序。
贴装达成后在贴装大组号的元件。其中
0表示没有分组。
TrayHeight设为1,则机器认为该Tray高出默认高度1mm
UseFeederOptimize
:设为Yes则表示优化程序时赞同该材
Return:将经过上述“Distributewithnotedata”方式扩展的程序返答复原到拼板程序。
吸取资料时Head就自动向上提升1mm的高度,设为负数则
料搬动料站优化,即让机器自动分配站位,设为
NO则允

相反的吸嘴会向下多压
1mm。
许该资料搬动料站优化,优化后站位不变(详见下述程序
Wasted优化一节Space)。Left:从该Tray设定的站位开始向左方向有Target:经过选择框右边的三角箭头选纲要优化的程序。
多少个站位不能够在安装其他Feeder,以便机器优化程序时自动保留空站位。
Nozzle:选择“Free”则机器依照需要自动分配每一Head的吸嘴种类,选择“Current”则机器优化程序时
依照当前的吸嘴配置情况执行,不会重新分配吸嘴,选择“Editing”则能够经过左下方的项目人为地选择
某一个Head使用某一种吸嘴。
FixedPCB:当选择了某一产品的程序后,机器优化当前程序时会参照所选择的“FixedPCB”程序,将两
个程序中同样的资料分配到同样的站位,当FeederSet参数选择“Move+FixedDataMatch”时有效。
FeederSet:有“No”“AllFeedersFixed”“”“MoveWithinTable”“AllFeedersMove”
“Move+FixedDataMatch”等6种选择,下面分别表达其意义。
No:机器进行程序优化时不会改变“MountData”的贴装序次,而是依照原来的贴装序次适合地分配资料的站位,来达到优化的目的。
AllFeedersFixed:优化程序时所有Feeder地址依照优化前的设定站位不发生改变。
:优化前程序中没有设定详尽站位的

Feeder由电脑自动分配地址,已经设定
好地址的

Feeder则不改变其地址。
MoveWithinTable:优化程序时Feeder能够搬动,但仅限于在当前的Table内搬动。
AllFeedersMove:所有Feeder在优化程序时有电脑依照详尽情况自动分配地址。
Move+FixedDataMatch:器优化当前程序时会参照所选择的“FixedPCB”程序,将两个程序中同样
的资料分配到同样的站位。