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线路板焊接基础知识
线路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺(即线路板焊接工艺),是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质,而且在电子产品的整个使用寿命期间,都应保证工作无误。
尽管所有焊接过程的物理—化学原理是相同的,但电子电路的焊接又具有它自身的特点,即高可靠与微型化,这是与电子产品的特点相一致的。线路板焊接质量的优劣是受多方面因素影响的。例如基金属材料的种类及其表层、镀层的种类和厚度、加工工艺和方式、焊接前的表面状态、焊接成分、焊接方式、焊接温度和时间、被焊接基金属的间隙大小、助焊剂种类与性能、焊接工具等等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物及引线内部结构的金属间化合物状况是影响引线可焊性的重要原因, 而且印制板表面的氧化物也是影响焊盘可焊性的主要原因。
线路板焊接机理
采用锡铅焊料进行焊接的称为锡铅焊,简称锡焊,其机理是:在锡焊的过程中将焊料、焊件与铜箔在焊接热的作用下,焊件与铜箔不熔化,焊料熔化并湿润焊接面,依靠焊件、铜箔与焊料间原子分子的移动,从而引起金属之间的扩散形成金属合金层,并使铜箔与焊件连接在一起,就得到牢固可靠的焊接点,以上过程为相互间的物理—化学作用过程。
线路板焊接特点
焊料熔点低于焊件;
焊接时将焊料与焊件共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化; 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,从而产生冶金、化学反应形成结合层,实现焊件的结合;
铅锡焊料熔点低于200℃,适合半导体等电子材料的连接;
只需简单的加热工具和材料即可加工,投资少;
焊点有足够强度和电气性能;
锡焊过程可逆,易于拆焊。
线路板锡焊条件
一、焊件具有可焊性
锡焊的质量主要取决于焊料润湿焊件表面的能力,即两种金属材料的可润性即可焊性。如果焊件的可焊性差,就不可能焊出合格的焊点。可焊性是指焊件与焊锡在适当的温度和焊剂的作用下,形成良好结合的性能。不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的,只有部分金属有较好可焊性,一般铜及其合金、金、
银、锌、镍等具有较好可焊性。而铝、不锈钢、铸铁等可焊性很差,一般需要特殊焊剂及方法才能锡焊。
二、焊件表面应清洁
为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污,在焊接前务必清除干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊接质量。
三、合适助焊剂
助焊剂的种类很多,其效果也不一样,使用时应根据不同的焊接工艺、焊件的材料来选