SMT中印刷电路板设计工艺.doc

SMT中印刷电路板设计工艺
(时间:2008-4-13 22:29:04 共有 67 人次浏览)
摘  要:伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。
关键词:表面组装技术;印刷电路板;焊盘设计;元件布局;布线
Design Process for PCB in SMT
Zhou Hui-Ling 1,2, shi jian-wei1,2, Qian Yi-Yu 1,  Yuan He-Ping 2
( Institute of Technology, Harbin, 150001,
East Electronic Technology (Shenzhen) Company , 518103)
Abstract: With the development of Pb-free electronic assembly, the PCB (Printed Circuit Board) design in SMT gets more important. At the same time, the demand of the PCB substrate materials choice, the placement rules ponent, designing the PCB pad and layout etc. are all very high. According to these problem, we put forward the request of design process in this paper, but also sum up and analyze the defects due to PCB design improperly.
Key words: SMT; PCB; Pad Design; Component Placement; Layout

SMT工艺是利用钎料或焊膏在元件与电路板连接之间构成机械与电气两方面的连接,其主要优点在于尺寸小、重量轻、互连性好;高频电路的性能好,寄生阻抗显著降低;抗冲击力与振动性能好。采用SMT工艺时引线不需穿过电路板,可避免产生引线接受或辐射而得来的信号,进而提高电路的信噪比。
评价SMT工艺性能的好坏,首先应使焊点能够正确成型;而正确成型的前提是必须合理设计PCB板上元器件的焊盘尺寸;其次在PCB板布局时要合理安排元件的密度,满足测试点的要求。
进行电路板设计时,可通过DFM(可制造性设计)来完成。DFM是并行工程(CE)关键技术的重要组成部分,它从产品设计开始,考虑可制造性和可检测性,从设计到制造一次成功,是电路板设计的一种有效工具。

印刷电路板基材主要有二大类:有机类基板材料和无机类基板材料,使用最多的是有机类基板材料。层数不同使用的PCB基材也不同,比如3~4层板要用预制复合材料,双面板则大多使用玻璃-环氧树脂材料。无铅化电子组装过程中,由于温度升高,印刷电路板受热时发生弯曲的程度加大,故在SMT中要求尽