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成功采购员必看之-集成电路IC辩别知识
总结为五点:一看、二断、三剖、四测、五照。
一、看(Look)
1、看表面的丝印(烙印)型号是否与所定器件型号一致。
主要包括品牌标志、前缀、器件功能序号、后缀、特殊标示
品牌标志:大部分器件品牌标志,少部分没有的。(举例略)
前缀:代表半导体厂商。(举例略)
器件功能序号:描述同系列器件的功能特性。通用器件的诸多厂家,其器件功能序号相当部分相同,但也有不同的。
举例: 8870 LM317 IMP813 MAX813 MAX232 SPX232
后缀:描述器件的工作电压、温度范围、封装类型、速度等
工作电压(输出电压):正常工作电压的范围。DS1230AB-100、DS1230Y-100
AM29F040 AM29DL040 LT1117-5. / LM1117-5/3.
温度范围: 级别为:商业级:0℃-70℃
工业级:-40℃-85℃
汽车级:-40℃-125℃
军工级:–55℃-125℃/150℃
封装类型: DIP(PDIP、CDIP)、、QFP、TQFP、SOP、SSOP、TSSOP、
TO-92、TO-220、TO-263、TO-223、TO-23、
速度:描述数据存取的快慢
IS62C256-50/70/90 XC95144 AT89C51-12/16/20/24
特殊标示:如表门槛电压IMP706
生产批号:“0451”、出厂编号、批次等
以上,准确的信息需参照其规格书,方能更准确。
2、看器件丝印(烙印)整齐程度、表面的光泽情况、管脚氧化程度。
丝印(烙印),质量的好坏与丝印材料、丝印机器的精度有关。原厂器件的丝印质量很好,但也有部分比较差的。如国半01+的部分器件。
表面的光泽:从不同角度(垂直正视、斜视、平视)看器件表面是否均匀平滑、有无划伤痕迹。也可借助高倍放大镜看。
决大多数器件管脚镀了一层氧化膜,但也有器件未明显镀氧化膜,如TI公司的74系列DIP封装的逻辑器件。
3、看器件背面的标记,这些标记一般是凸起的字样。
有些器件背面标记“C”、“D”等,代表生产的批次。
有些器件背面标记、,“Malaysia”、“Taiwan”、“ Thailand ”、“Mexico”、“Korea”、“China”, 代表封装所在地,要搞清封装工厂所在地。

二、断(Judge)
1、器件性能的类别判断器件的出现质量的可能性。
(1) 逻辑电路:74系列、54系列的特性、分类、基本原理及应用。
(2)、微处理器:8/16/32位单片机(MCU)和数字信号处理器(DSP)
51系列、AVR高速系列、INTEL196系列、PIC系列、MSP430超低功耗等诸多单片机;TMS320全系列、ADSP系列、MC系列等DSP。
基本的构造及功能、分类与区别、硬件的基本设计、软件(汇编语言和C51语言)的初步设计思路及实践、开发工具的使用及程序的调试过程。
(3)、微处理器的扩展及外围电路的应用:
1)存储器(FLASH、EEPROM、SRAM、NVRAM)的区别及基本应用。
2)接口电路(RS-232、RS-485/422、USB、CAN、MODEM、1394口、
ISDN)的功能及基本设计。
3)显示(L