手机结构设计手机结构设计经验总结.doc

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6与厂家讨论好能否达到3k(或者4k)次的插拔次数
7注意卡座顶部有没有弹片随着卡的插入拔除而上下弹动。如果有的话,注意壳体避让。注意T-flash卡有三个位置:弹出位置、工作位置、压缩位置。需要全部画在3D上。8壳体上开的取卡孔要保证手指能达到取卡时卡所在的压缩位置9注意弹片处(随着卡插进查出的地方弹片的运动)的避空
I/O12345678
底部I/O离外壁要有足够的空间作塞子;卡座两端是否有空间作塞子的定位和卡扣;PLUG插入时和壳体是否有干涉;PLUG插入时塞子能否完全避开;
Rubber塞得转折处,,否则
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有拉断隐患()。根部导圆角。
挂Rubber塞得壳体筋,,否则很容易就拉断。
Rubber塞子的转折处,注意要在plug本体的靠外处,否则rubber折弯后会顶住plug注意连接器顶部有没有弹片随着数据线的插入拔除而上下弹动。如果有的话,注意壳体避让。
~,,防止插头直接顶在壳子上。需要研究一下IO插头与插座的装配关系尺寸。如果IO或者USB内缩太多的话,就要PCB上局部突出,保证IO和USB到壳外的距离,防止插9头插不到位,。
,倒C角利于装配
电源插头必须装配到3D模型中,防止实物装配插不到底。可以把IO插座和插头画在12一起,然后把插头剪切掉,再通过特征模型树来控制插头是否显示。13壳体IO口处开口,
~,,防止插头直接顶在壳子上。需要研究一下USB插头与插座的装配关系尺寸。如果IO或者
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USB内缩太多的话,就要PCB上局部突出,保证IO和USB到壳外的距离,防止插头插不到位。

,倒C角利于装配
注意USB顶部有没有弹片随着数据线的插入拔除而上下弹动。如果有的话,注意壳体避让。
数据线插头必须装配到3D模型中,防止实物装配插不到底。把USB插座和插头画在一起,然后把插头剪切掉,再通过特征模型树来控制插头是否显示。壳体在USB处开口,
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电池连接器
电池受固定他的卡勾的力的方向要与电池接触座的弹片方向平行,不然弹片会受力错1开;
如果是内置电池,建议电池连接器采用侧面立式接触,且尽量不要放在中线位置,以防止电池放反引起瞬间短路;如果是外置电池,建议采用底接触的连接器,要尽量放在中2间,防止产生不均匀的缝隙,同时要远离电池卡扣的一端;
直立式电池连接器压缩位置分三段:freeposition;workingposition;Maxposition。其中workingposition是电池工作位置,
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的距离;而Maxposition则是电池退出时电池卡座压缩到的最大位置,此时电池卡座弹片完全退到壳体胶墙里面,电池也顶住胶墙,电池另一面的卡勾则退出壳子底部的电池卡勾孔,此时电池可以取出。
弹片必须设计原始和压缩后两种状态。弹片压缩率尽量达到70%以上
如果弹片采用底接触的方式,且放在电池y向中间部位,需要提前考虑好电池可能被顶起来,与后壳产生缝隙。尽量放在两端且靠x向中间的位置。
提前考虑好静电问题,连接器要藏在电池或者电池盖的里面,防止静电打到电池连接器上。电池盖分模线距离电池与连接器之间的结合面4mm以上。
立式电池连接器后方要加挡筋,防止跌落将其焊脚冲脱开,导致掉电。。,以方便安装。
立式连接器要注意弹片压缩方向是如何,不要设计成反压,否则实际安装可能装不上去
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耳机插座:,
1JACK在z向是否有结构设计支撑,。2组装外壳时,是否会
4
JACK干涉,而造成组装不易,要检查组装顺序。3卡座两端是否有空间作塞子的定位和卡扣;4是否有防ESD措施;
5耳机塞得转折处,,否则有拉断隐患。根部导圆角6挂耳机塞得壳体筋,,否则很容易就拉断。7壳体在耳机处开口,
,倒C角利于装配
耳机插头必须装配到3D模型中,防止实物装配插不到底。把耳机插座和插头画在一10起,然后把插头剪切掉,再通过特征模型树来控制插头是否显示。
,,选用时注意是否支持立体声。
BTOB
1根据硬件要求确定pin数是否足够;2pin角顺序是否正确;要重点检查
3根据厚度空间确定高度,根据宽度空间选择PIN间距;4考虑ESD接地;
5壳体上加筋/泡棉压住,以防止松脱;
做设计时一定要都按照母座作参考尺寸,如果以公座作参考尺寸,那么母座扣上后会6与公座周围的器件发生干涉。
5
。
1根据硬件要求确定pin数是否足够
2345678910pin角顺序是否正确;重点检查
根据厚度空间确定高度,根据宽度空间选择PIN间距;
fpc与卡座连接处宽度、厚度和pin角外形按spec要求设计;仔细考虑好是上接触还是下接触
FPC金手指插入zif后,外露段不能直接折弯,要有缓冲段,否则FPC金手指根部断裂,导通出现问题。
如果ZIF是下接触方式,注意FPC外露段千万不要往上折,否则接触不良。如果ZIF是上接触方式,则反之。
壳体上加筋/泡棉压住,以防止松脱;
。。,选择相应zif
FPC金手指补强板宽度包括两段:插入zif段和外露折弯补强段。FPC是在外露折弯补强段之后才开始折弯的,因此在画FPC折弯形状时不能随便画尺寸,需要结合规格书来定折弯位置。对于折到PCB背面连接的LCM的FPC,要注意折弯区域不能碰到11PCB本体,防止FPC做寿命测试时受伤,,PCB酌情切避让槽
摄像头
6
1CAMERA定位良好,四周定位筋避免与fpc干涉;
缓冲泡棉的选用要和CAMERA的密封性良好,以保证粉尘测试的通过;
3摄像头3D要画上视角范围,壳体开孔和LENS丝印要保证不遮蔽CAMERA视角;4cameraLENS有印刷的话,注意防呆
5需要提前跟客户问清楚是否需要丝印文字。
如果camera所在位置的外观壳体比较弱,容易压下去,那么壳体上要长筋顶住camera周围板子或卡座,防止软压测试时把camera的sensor压坏。这个防护原理与LCM是6一样的
7注意装配时后壳是否会压到camera,因此需要后壳做好适当让位,。注意camera的B2B要按照母座作参考尺寸,如果以公座作参考尺寸,那么母座扣上后8会与公座周围的器件发生干涉。
9对于fpccamera要在结构设计中需要考虑FPC在实际工作中的状态和弯折的区域和角度
屏蔽罩
屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离,以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲,就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整
7
个系统的干扰源包围起来,防止干扰电磁场向外扩散;用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来,防止它们受到外界电磁场的影响。因为屏蔽体对来自导线、电缆、元部件、电路或系统等外部的干扰电磁波和内部电磁波均起着吸收能量(涡流损耗)、反射能量(电磁波在屏蔽体上的界面反射)和抵消能量(电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场,可抵消部分干扰电磁波)的作用,所以屏蔽体具有减弱干扰的功能。(1)当干扰电磁场的频率较高时,利用低电阻率的金属材料中产生的涡流,形成对外来电磁波的抵消作用,从而达到屏蔽的效果。(2)当干扰电磁波的频率较低时,要采用高导磁率的材料,从而使磁力线限制在屏蔽体内部,防止扩散到屏蔽的空间去。(3)在某些场合下,如果要求对高频和低频电磁场都具有良好的屏蔽效果时,往往采用不同的金属材料组成多层屏蔽体。
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盖子材料可以选用马口铁(便宜),或者洋白铜(性能好易加工),或者不锈钢(不吃锡只能做盖子)。支架材料选用马口铁或者洋白铜,以保证好的焊接性能。
,。,,单件式,两件式,材料:洋白铜,不锈钢
8
,z向间隙0mm,,。
~1mm之间,太小不利于贴片,太大容易被外界干扰。()。
,。
屏蔽支架重心处要预设计直径5mm的吸盘区域。
~1mm的通孔,用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多,否则很难拆卸可由供应商作出,我们给出位置尺寸。
屏蔽盖四周墙的最底面,,防止屏蔽支架吃锡过多顶住屏蔽盖。
屏蔽盖散热孔直径1mm
如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差,注意落差分界处侧面切通,不然没法加工。另外平面内的落差拐角处要打直径3mm的孔,否则会撕裂
如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差,注意落差角度35~40度,太大的角度加工时冲裂
如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差,落差处支架与盖子面配合间隙不为0,
屏蔽支架平面切空处距离侧墙外壁要1mm以上,内部有
9
向下折弯的话,,
屏蔽支架与PCB之间不是整面焊接,要采用2-1-2-1mm方式的长城脚焊接,2mm接触,1mm悬空方便爬锡。如此可以增加屏蔽盖的帖附强度。
-BOX配做。。,。??。“*”尺寸为QC管控尺寸。。(公差尺寸:小于20mm的尺寸控17制在+-;大于20mm的尺寸控制在+-;顶层平面度的控制在+-;)
注意和线路板焊接的真确方向性
Fpc
11FPC拐角处要有大的R角()和无效铜,。。
zif的FPC金手指补强板宽度包括两段:插入zif段和外露折弯补强段。FPC是在外露折弯补强段之后才开始折弯的,因此在画FPC折弯形状时不能随便画尺寸,需要结合规格书来定折弯位置。对于折到PCB背面连接的LCM的FPC,要注意折弯区域不能碰到PCB本体,防止FPC做寿命测试
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时受伤,,PCB酌情切避让槽。
对于需要焊接的FPC,FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体,防止拆机或者试验中焊接段脱开。滑盖机FPC也考虑增加固定背胶。
天线设计
1天线弹片接触是否可靠,(按弹片Spec预压)2天线支架固定方式是否可靠3天线是否好装
4天线测试插头必须装配到3D模型中,防止实物装配插不到底。
测试孔塞子要有防呆设计,且要有防陷入台阶设计,测试孔开孔尺寸的控制(;,)
天线:内置天线,外置天线
1monopole单极天线最小面积:32mm*7mm,背面静空区宽度5~10mm。
PF双极天线面积:15~25mm*35~45mm;~8mm,此高度与带宽密切相关,因此如果高度不够,那么带宽达不到要求,可以PCB不铺铜但是PCB2对面贴铜皮制作参考GND的情况来改善
射频一些概念:---Electromagnetic
Interference电磁干扰
---
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:区别于天线的辐射接受灵敏度,主要是跟主板的layout有关。通过RF测试孔测试。:不影响信号,但是对通话音质有很大影响,因为它主要是控制杂波(EMI3方面)的作用。
天线一些概念::GSM的手机三频分别是GSM900MHz、DCS1800、PCS1900。其中国内只要用到前两频。无源测试时的峰值点。---天线效率:比如正货手机要达到30~35%以上;水货手机只有25%以上。据说三星手机一般只达到25%以上就行了。---辐射接受灵敏度:就是我们通常说的-101或者-99的概念。协议规定的手机静态灵敏度为-102dBm。跟手机的结构用料和堆叠关系密切。可以看看这段话:手机的辐射灵敏度和天线是有关的,是由手机传导灵敏度、天线性能、,如果传导灵敏度不好,那辐射灵敏度肯定不好,,如果天线效率和方向不好,,如果传导灵敏度、天线效率和方向图都不错,但是PCB在工作频段的噪声辐射太高,辐射灵敏度也会变差(这个时候往往天线的效率越高,辐射灵敏度越差,因为接受到的噪声会很高).传导灵敏度是检验主板接收机好坏的重要指标,而辐射灵敏度则是衡量整机接收能力好坏的指标。:不知道怎么说,就是要满足每段谐振点的左右频率宽度。无源测试时峰值点两侧的波的宽度。:SAR
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指的是辐射被头部组织吸收的比率,SAR值越低,辐射被脑部、眼睛吸收的量越少。(每千克人体组织吸收的辐射量),欧洲为2W/kg。SAR测试结果是将手机置于耳边时所测得的最大值。如果把天线做在手机下方理论上SAR会很小,因为天线离大脑袋远了。国际上一般认为,,其对人体的损害微乎其微;,可以保证其对人体无害
蓝牙天线不能放在板子中间,否则干扰太多,效果很差没法使用天线支架与主板间的固定必须要有定位孔,同时推荐采用卡勾方式固定,或者采用螺钉。不能用背胶方式,反复拆装后就失去可靠性
天线测试插头必须装配到3D模型中,防止实物装配插不到底
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