比亚迪COG技术标准.pdf

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文件编号:LCD-S-A-
比亚迪股份有限公司第四事业部版号:A修改号:0
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COG技术标准
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A0首次发行
:.
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修订履历
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首次发行
A200506030生产技术科:.
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控制COG设备工序,确保生产产品的品质和可靠性。

。
:所有部门
:生产部四车间生产科

《COG设备操作标准》
《COG作业标准》
《ACF作业标准》


(ChipOnGlass):将IC邦定在ITO玻璃上的一种生产工艺。
(AnisotronicConductiveFilm):液晶标准装置(LCD)用来启动电路Chip
和Panel的结合时必要的异方性导电胶。
(IntegrateCircuit):驱动LCDPANEL的集成电路。
:GLASS基板上贴上薄膜TFT驱动元件,上面压贴COLORFILTER
TFT元件能驱动元件上从外部附加的电性信号使人为可以识别色彩显示的介
质。
(FLATPRINTEDCIRCUIT):扁平印刷线路。

:工程作业进行中将PANEL或其他材料吸着,在运作时使用的装置。
:ICBONDING时TOOL&IC的保护层。
:依靠汽缸运作,提供IC和PANEL连接时所需的温度和压力。

:
,必要时可要求更改;:.
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,日常检验。有异常时立即通知ME相应负责工程师。
:
。
。
,用设备的变更改变作业方法时工程适用前,先确认检讨及作业
标准的适用可能性。
,对操作员工进行培训,保证生产正常进行。
,同时要对设备稼动而引起的所有故障的
解决责任。
,点检表已经附在设备标准里。
:




:
,随时稽核。有异常时需要对结果进行追踪认。
、抽检和最终检验,确保生产产品的品质问题。


在进行PANEL和ICCHIP进行BONDING作业过程中,用来进行相互间的位置识别的
标志,称之为ALIGNMARK。
,这个MARK
用COG原点来识别。
,将PANEL的ALIGNMARK进行X、Y、Z
轴方向的左右位置的信息进行计算,使其ALIGNMARK一致后进行BONDING。
:.
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X轴X轴
X축X축

ALIGNMARK
+Y轴
Y축
+
ZZ축轴
+COGIC
COG부위YY축轴
+
GLASSALIGNMARK
图1.

作为用两种性质的FILM,FILM内所含的导电球平常是不导电的状态。
对导电球施加三种条件(温度、压力、时间),导电球的形态会变化为导电的性质,
起到PANELPATTERN与ICBUMP之间的导电作用。
。参考(图2.):.
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非导电状态导电状态
MAINBONDING
(温度)
(压力)
(时间)
图2.
,在显微镜下观察产品的DUMMYBUMP部导电球
状态是否OK,并按照检查标准判定压力是否恰当。

,并以此做实验得出参数的设定范围,不同的ACF
或不同的产品使用不同的参数。
(实测值)
(~)厚度25um
适用产品贴附参数实测范围假压参数实测范围本压贴附参数实测范围
S
MIN-Bump:时间时间时间压力
温度(℃)压力(MP)温度(℃)压力(MP)温度(℃)
2000um*2
:(S)(S)(S)(MP)
±±201~±±105~733±5
80±101~2
型号压力(N)压力(N)压力(N)
BM59180±101~277±2329±685±8
(本压)压力的设定方法
首先,根据不同ACF的供应商提供的参数,根据不同的产品和不同的机器参数单
位计算出所需设定的压力值,计算公式如下:
F=压力(MP)*S**
(压力)(N)(ICBUMP)
实际压力标准压强IC接触面积单位转换系数:.
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1MP=
1Kgf=
然后试压少量产品(5~10pcs),观察Bump上导电粒子的破裂程度和压痕,这是判
断压力是否恰当。
.
图3压力过小图4压力正常(导电粒子5个以上)图5压力太大



1)测定温度的目的:
按标准上的规定的规格为标准,检验设备实际的测定温度是否在规格范围内。
2)测定温度的方法
做成同实际作业环境相同的条件,测试设备设定值与实际温度值。参考(图6.)
3)将SDP-350连同要生产的产品做成一个测试温度的夹具,用来完全模拟时机生
产过程中的情景。每种产品测试温度时均需制作类似的测试夹具。
将做好的测试夹具放在邦定平台上,按实际生产情况将压头压下,记录温度计上
测量的温度值。
Bondinghead
ACF离形纸
测试仪
Glass
Table

:.
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2)测定温度的目的
按标准上的规定的规格为标准,检验设备实际的测定温度是否在规格范围内。
2)测定温度的方法
做成同实际作业环境相同的条件,测试设备设定值与实际温度值。参考(图7.)
3)将SDP-350连同要生产的产品做成一个测试温度的夹具,用来完全模拟时机生
产过程中的情景。每种产品测试温度时均需制作类似的测试夹具。
将做好的测试夹具放在邦定平台上,按实际生产情况将压头压下,记录温度计
上测量的温度值。
Bondinghead
测试仪
GlassIC/A
Table


3)测定温度的目的
按标准上的规定的规格为标准,检验设备实际的测定温度是否在规格范围内。
2)测定温度的方法
做成同实际作业环境相同的条件,测试设备设定值与实际温度值。参考(图7.)
3)将SDP-350连同要生产的产品做成一个测试温度的夹具,用来完全模拟时机生
产过程中的情景。每种产品测试温度时均需制作类似的测试夹具。
将做好的测试夹具放在邦定平台上,按实际生产情况将压头压下,记录温度计
上测量的温度值。
:.
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Bondinghead
Teflon
测试仪
GlassIC
Table



按标准上的规定的规格为标准,检验设备实际的测定压力是否在规格范围内。

做成同实际作业环境相同的条件,测试实际压力值是否符合标准范围。
参考(图8.)
直尺
压头
感压头
压座
图8压头压力测定示意图


:用于压着效果检查(200倍率以上金相/照像可能。)。
、温度纪录仪:用于压着TOOL温度测定及记录。
:用来测量压头压力
:用于压着TOOL平坦度测定。(WLLL)
:.
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确保维持BONDING压头的水平均匀性,在生产产品时,防止因为平坦度的变形
造成BONDING粒子的不良。

1)准备LLW-270mm*5m级(FUJIFILM提供)感压纸,用LLW感压纸测试热压
头和热压平台之间是否平衡,常温测试。
2)LLLW感压纸类型及其使用压力范围
可能使用的压力范围
种类
最小压力最大压力
极超低压用2Kgf/㎠6Kgf/㎠
超低压用5Kgf/㎠25Kgf/㎠
低压用25Kgf/㎠100Kgf/㎠
中压用100Kgf/㎠500Kgf/㎠
高压用500Kgf/㎠1,300Kgf/㎠
3)准备感压FILM放到BONDINGTOOL下;隔热层的厚度标准:±
4)平坦度测定时感压纸使用法。参考(图9、10.)
上感压纸
(半透明光滑面朝上、粗糙面朝下)
下感压纸
(乳白色粗造面朝上、光滑面朝下)
图9感压纸放置方法图
感压纸PIFILM(隔热FILM)
Panel真空吸附Stage
:.
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5)下降BONDINGTOOL来压感压纸
6)识别感压纸的左,右感压状态的颜色程度
7)左、右感压浓度有区别时再调整BONDINGTOOL
8)感压纸感压程度识别方法
根据感压纸浓度的平均度均匀性按以下方法判定
感压纸类型区分判定
左侧倾斜不良
右侧倾斜不良
下侧翘起不良
上侧翘起不良




上,下,左,右均匀良品
9)平坦度不良时,重新调整流程图:.
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图7Bump上导电粒子的破裂程度均匀一致(良品)
图8Bump上导电粒子的破裂程度均匀不一致(不良)

1)对位检查标准:在显微镜下检查ITO和Bump的对位情况,判定基准请参见:作
业指导书SPEC
2)重叠率(即有效面积率)的定义
重叠率:Overlap=C/min(A,B)min(A,B)是A和B当中取较小的值
A≤B时Overlap=C/A
A>B时Overlap=C/B
图示1
3)重叠率的测量和计算方法
在显微镜下分别检查图示2中的X、Y、Y的对位情况。
12:.
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X
YY
12
IC
ITO
图示2
BXB
X
AA
A≤BA>B
图示3
Y
2
Y
1
图示4
图示2,3,4中的X,Y,Y的取向是:在显微镜下,ITO与相对应的Bump比较,
12
ITO在Bump的右边时,X为正值,ITO在Bump的左边时,X为负值。ITO在Bump的
上面时,Y(或Y)为正值,ITO在Bump的下面时,Y(或Y)为负值。
1212
图示2,3,4中的X,Y,Y的测量方法是:如图1中,ITO的宽度为A,Bump
12
的宽度为B,A≤B时,X的值测量ITO偏移出Bump以外的距离,A>B时,X的值
测量Bump偏移出ITO以外的距离。Y(或Y)的值同样测量。
12:.
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根据ACF的导电特性,在显微镜下观察Bump上导电粒子的数目,要求破裂程度合格
的粒子最少不可少于5个。

,要求单个Bump上气泡的总面积不能大于
Bump总面积的25%。气泡
图9气泡检查

,。如图示
,。如图示

,叠起,抻长,撕裂等不良。
。


,严禁将手及身体任何部位伸入机器内部。
,禁止多人同时作业。
,所有门的磁感应处,一律严禁放置挡片。:.
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(下/上玻璃处)支架。
,应将操作画面执行MANUAL下。

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。
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。
,禁止进入LEVEL2、LEVEL3级别。
,禁止关闭设备。

。
、设备工程师、品质工程师处理及生产主
管。
(无)