Philips 手机 X-GPS(x713)项目经验总结.ppt

X-GPS ID Rendering

问题点:前壳左右装饰条材质为SUS304-O,高光电镀,运输及组装过程中容易划伤, 造成整个前壳组件报废.
原因:针对装饰条增加保护膜,供应商反馈加贴保护膜不方便操作,且保护膜粘性较低,从而中止.
建议:
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问题点:产线在功能测试过程中,用力过大触笔划伤TP,TP难于拆卸导致前壳组件报废.
原因:热风枪温度不好控制,过高容易烫伤TP表层PET材料
TP操作及存储温度均不超过70摄氏度,机械特性中线测力<250G.
建议:目前没有更好的方法控制TP拆卸的报废,产线需力求避免人为的划伤.

问题点:音量键和拍照键由PC+RUBBER二次成型,RUBBER材质较软,后壳设计没有挂台,音量键装配困难,拍照键难于固定.
建议:后壳与侧键配合处改为挂台结构,拍照键与后壳之间增加卡槽设计.
没有挂台
没有卡槽

问题点:触屏与前壳左右间隙不均,超出品质接收范围.
原因:前壳左右装饰件与壳体热熔,热熔时装饰件偏移,尺寸精度不好控制.
建议:前后壳体组件,配合面间避免五金件与塑件热熔.

问题点:功能键手感弱,按下过程中感受不到明显的回弹力.
原因:
,在组装过程,撕膜的时候,容易拉变形功能键.
建议:,材质由塑件改为五金.
,保护膜粘性不要太强.
卡抓

问题点:拍照键无二次行程,卡键时容易造成触屏无功能.
原因:,高度公差范围太大
,冲切后长度超差且变形,导致按压过程易卡键.
建议:,更好地控制导电基的尺寸精度.
,更好地与后壳卡槽配合.

问题点:螺钉数量太多增加操作难度,减弱整机强度.
建议:去掉中间2颗.
问题点:听筒装配槽两侧无倒角,拆卸困难.建议:装配边缘加倒角.
边缘加倒角
FPC/触屏FPC/LCD FPC转角处需加R角
转角FPC需加R角