高杆灯技术要求教材.doc

第五节高杆灯技术要求
高杆灯招标一览表
工程内容
主要工程数量(套)
备注
高杆灯
高杆灯H=15m BCV-GD-6×100W(LED)共8套
高杆灯H=20m GS-PL(BX)D-30 10×100W(LED)共10套
高杆灯(含配套系统)、投光灯、光源、综合安装(含基础设计)
技术要求
高杆灯包括灯具、灯杆制造、安装调试,本技术条件适用于上述所有高杆灯的招标。
灯盘、灯具、光源的技术要求
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高度H=20m:灯盘采用型钢构成的灯架,所有暴露于室外的金属框架、部件、灯盘表面均采取阳极氧化物镀膜防腐措施,10×100W高压钠投光灯具配合布置,灯盘顶端设置独立避雷针。灯盘形状为单侧型,向停车广场照射。
高度H=15m:灯盘采用型钢构成的灯架,所有暴露于室外的金属框架、部件、灯盘表面均采取阳极氧化物镀膜防腐措施,6×100W高压钠灯投光灯具配合布置,灯盘顶端设置独立避雷针。灯盘形状为单侧型,向收费广场照射。
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高度H=20m、H=15m:投光灯配套电器均应采用国际知名品牌,投光灯功率为 100W,光源为LED灯。
总体要求
LED芯片要求采用国际一线品牌的、成熟的功率型产品(推荐品牌:CREE、LUMILEDS、OSRAM、NiChia或性能相当的同档次及以上品牌)。采用功率型LED芯片封装技术,选用低热阻、散热良好、耐高温、抗高压的封装及高折射率、抗劣化封装材料(如硅胶、硅酮树脂、高透光的玻璃或亚克力等合成材料), 提高出光效率和降低热阻,保证功率型LED 工作的稳定性、可靠性及高效性。
允许工作结温不小于 135 ℃
采用单颗粒LED芯片结构,每颗芯片功率≥1W,LED的发光效率≥110 lm/W
灯具的整灯光效≥90 lm/W
PN结至封装底座的热阻:≤ 9 ℃/W;在工作1小时后实测芯片脚焊点温度不得高于75℃
灯具与器件装配后,满负荷稳定工作1小时后,实测芯片焊点、电路板、灯具外壳三者温差≤ 10℃。(必须提供温度热测模拟图)
使用寿命:≥ 50000h时,光衰小于初始值的25%。
色温为5500K+-300K;色温一致性≤±5%
显色指数不低于75(Ra≥75)
模块化设计,与电源的结合没有任何焊点插拔式连接,以方便替换维护和升级换代。
环境条件
产品在温度-15~45℃范围内能可靠的工作。
产品在温度-40℃~85℃范围内能可靠存储。
产品在相对湿度≤96%。
产品间歇暴露在振动条件下不会危害到产品的正常工作。
产品在搬运期间遭受的自由跌落不会危害到产品的正常工作。
产品在大气压为86~106Kpa范围能可靠的工作。
电源模块技术要求
电源模块的工作电源可满足交流供电和直流供电条件,实际使用时可将电源模块的工作电源由交流供电切换成直流供电或将直流供电切换成交流供电,电源模块仍能正常可靠地工作。
交流供电时:输入电压为AC 220V(±30%);频率:50±2HZ
直流供电时:槐尖山隧道为直流供电,输入电压为DC 220V(±30%);
电源容量:大于灯具标称功率120%;
电源模块具备调光功能:
A、电源模块具备DC-PWM波的功能;即输入DC 0-10V后,转成相应的