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适用于数字家电的低功耗存储器(×64,低功耗DDR SDRAM)
系统级封装(SiP)设计的消费类256M位FCRAMTM
MB81EDS256545
这款产品拥有64bit位宽、低功耗DDR SDRAM接口, 字节/秒,同时还实现了低功耗。
*SiP:System in Package
前言数字家电开发所面临的问题照片 1 外观(晶圆级封装)
•应多功能化要求而集成的各种各样元
富士通开发出最适合 SiP 设计的器件所带来的整体成本上升
256M 位 FCRAM“MB81EDS256545”,向•集成散热器和散热片所带来的成本上升
客户提供面向数字家电的低功耗存储•设计工作量增大(基板布线设计以及
器。该产品将替代多种数字家电内置的散热的最优化)
DDR SDRAM,实现最高性价比的存储器
解决方案。对电子元件的要求以及希望达成的
效果
•产品集成多种元件的功能
优点→减轻设计工作量、削减元件数量、
降低成本
该产品可以降低数字家电存储器部•产品的功耗低
分的功耗,此外,功耗的降低可以有效→节能、抑制 C O2 排放量、降低散热
控制发热量,从而降低产品的散热设计成本
工作量和相应成本。而且功耗降低间接特点
对产品的 CO2 减排和环保节能型产品的
提供做出了贡献。应用实例本产品通过 64bit 位宽、低功耗
该产品是最适合低功耗 SiP 设计 DDR SDRAM 接口提供高达 字节/ 秒
的存储器。该产品与影像处理 LSI 等的本产品是最适合数字家电的低功耗的数据传输能力,同时还实现了低功耗。
SoC(System on Chip)同一封装,可存储器。而且通过 SiP 设计可实现设计优势以及
减少元件数量及封装面积,从而降低产图 2 所示为应用实例。成本优势。
品成本。
开发背景
图 1 数字家电所要求的元件性能
近年来,在数字家电领域,随着设
备功能的多样化,各种小型元件直接集应用产品要求
成在构装基板上,这给基板的开发与设
・削减功耗
计工作以及元件成本控制带来了难题。数字电视・抑制发热量
数码录音机・减少元器件
此外,随着电子元件高性能化和产品多・减轻开发工作量降低成本
功能化程度的不断提高,芯片小型化所客户的 SiP设计,x64
用途 FCRAM
带来的发热量增大问题更加严重。这要
・削减功耗对应各种需求
求被集成的元器件具备低功耗化特点, 数码相机・更小型化
PMP ・减少元器件
本产品作为其解决方案应运而生。・减轻开发工作量降低成本
图 1 所示为数字家电所要求的元件
性能。
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低功耗图 2 应用实例
在 D D R 2 S D R A M 等高速存储器
中, 为了保持信号稳定, 通常要
求终端电阻(外接或O D T:O n D i e ■数字家电
Termination),这会消耗更多的电・数字电视(液晶,等离子)
流。这款产品通过拓宽位宽,使工作频・数码相机
率降低,不再需要终端电阻,从而可以・数码摄像机
大幅度降低功耗。・数字录音机
1个该产品与同等性能的2个D D