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1. 吹焊小贴片元件的方法
手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至 2~3 挡，风速
调至 1~2 挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件， 使
热风枪的喷头离欲拆卸的元件 2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均
匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小
元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适
量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。
2. 吹焊贴片集成电路的方法
用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至 3~4 挡，风量可调至 2~3 挡，风枪的喷头离芯片 ,热直到芯片底部的锡珠完全熔,,在吹焊此类芯片时,,手机电路板会残留余锡,可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐， 焊接方法与拆卸方法相同。
（提醒你：热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中；热风枪的温度和气流要适当；吹焊手机电路板时，应将备用电池取下，以免电池受热而爆炸；吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。禁止用热风枪吹焊手机显示
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