PCB钻孔工艺详解幻灯片.ppt

PCB板钻孔制程简介
2008年
目的:了解钻孔制程及品质要求
内容点:
①PCB钻孔的作用
②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
③钻孔品质及其鱼骨图分析
④钻咀及相关辅料阐述
⑤钻、锣带制作知识的介绍
一、PCB钻孔的作用
1、PCB板制作流程
以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→
图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→
检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形
→测试→成品检查→包装
一、PCB钻孔的作用
2、钻孔的作用
钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。
PCB过孔按金属化与否,分为
a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔
b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔
按工艺制程分为
a、盲孔(多层板)
b、埋孔(多层板)
c、通孔
过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷
原因分析
解决对策
断钻(孔损)
下钻速或回刀速过快
更改加工参数
压脚问题
检查或更换压脚
机床不稳定
检查固定座
钻咀有缺陷或超孔限
更换钻咀类型或检查钻咀
叠板过厚或叠板过松
减少叠板数或叠紧
盖板材料不对
更换盖板
加工深度过深
更改合理的深度
胶纸未贴好
将胶纸贴好贴牢固
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷
原因分析
解决对策
塞孔
钻咀刀刃不够长或螺旋角不对
更换钻咀
叠板太厚
减少叠板数
吸尘堵塞或吸力不够
清除堵塞,清理吸尘机增加吸力
下钻深度过深
更改合理的深度
钻头过度磨损
更换钻咀
静电吸附灰尘
增加温度
垫板材料不对
更换垫付板
加工参数过快
更改参数
层压板固化不足
更换更好的板材
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷
原因分析
解决对策
偏孔
钻轴退刀过量
检查并清洗钻轴夹嘴
钻床精度不好
检查并维修钻床
切屑载荷太大
降低横切量
切割速度太慢
增加转速
钻孔同心度不好
检查钻头与垫板
叠板太厚
减少叠板数
板间有杂物
清洁板面
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策
品质缺陷
原因分析
解决对策
偏孔
内层焊盘不硬
检查内层
板材厚板不均匀
更换更好的板材
压力脚不平或压力不足
更换压脚或调整气压
烤板时间或温度不够
重新烤板
钻床不稳定
检查钻床固定座
主轴偏摆过大
清洗夹嘴或维修主轴
钻咀类型不附或有缺口
更换钻咀
盖板不好
更换盖板
偏孔: