PCBA外观检验标准汇总.docx

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修订履历
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制/修订日期
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制/修订内容
修订人
生效日期
制定/日期
审核/日期
批准/日期
年月日
1. 目的:
本文件的有关外观性标准引用IPC-A-610D中Ⅱ级的要求,为PCBA装配和检验确定的质量标准和工艺规范要求.
2. 范围:
本文件的说明与异常分类是针对作业中时常发生的缺陷, 适用于本公司PCBA装配和检验.
3. 参照文件:
本文件事宜按《IPC-A-610D电子组装件的验收条件》中的Ⅱ级要求执行.
4. 职责:
质量部:制订PCBA检验标准并按此标准督促执行.
制造部:负责按此标准执行作业.
5. 检验标准:
. 外观目视检查
A 检验环境(光源):80-120 烛光
B 检视距离:35 ~ 50 cm

板面断裂、腐蚀、烫黑、烧焦、层间剥离翘起.
板面铜箔线路断.
焊接点铜箔翘起, 与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度.
铜箔焊盘或印制导线长度或宽度的缺损大于线宽20%.
阻焊膜开裂、组装件在经过胶带试验测试后,阻焊膜中的起泡, 刮痕和空洞造成阻焊膜剥落.
蚀刻标记、丝印标记、激光标记、印章标记模糊不清或混淆、标记触及焊接表面而影响焊接.
%;%.
板面残留灰尘和颗粒物质, 电气连接表面有活性助焊剂残留物或白色残留物, 金属表面或安
装件上存在有色焊剂残留物、锈斑或明显锈蚀.
表面贴装组件缺陷判定
胶液污损焊盘,点胶偏移贴片大于点胶直径的75%.
贴片元件侧面偏移或歪斜,偏出焊盘大于贴片或焊盘(取较小者)宽度的50% 或违反最小电气间隙.
贴片可焊端偏移超出焊盘.
贴片可焊端与焊盘脱离(末端无重叠).
贴片无、错件、裂缝、缺口、压痕、碑立、侧立、贴装颠倒.
贴片三极管、IC引脚侧面偏移大于引脚宽度的50%,侧面焊点长度小于引脚长度的75%,引脚
.
相邻贴片间距离小于贴片宽度的25%.
标称值不可读.
. 波峰焊接缺陷判定
焊点冷焊、假焊、包焊、锡裂、连焊、漏焊.
焊锡不充分, 覆盖面积小于75%.
锡柱、.
焊点气孔面积大于25%.
锡量过多造成溢锡、引脚包焊以不能判断焊接浸润好坏.

漏件、错件、极性错误、元件表面损伤露底.
.
没有锡裂;
其他依照客户产品标准;
6. 具体图解详见附件(未详尽之处参考IPC-A-610D)
SMT 锡膏印刷标准
NO
不良描述
参考图片
CR
MA
MI
备注
1
断锡
锡浆呈凹凸不平状(NG)
√
2
脏污残锡
焊盘间有杂物(灰尘,残锡等)为NG
√
3
少锡
有1、3焊盘未覆盖锡浆为NG
√
SMT 焊接品质标准
NO
不良描述
参考图片
CR
MA
MI
备注
1
缺件
应有零件而未有零件者
√
2
多件
不需有零件,而有多余之零件者
√
3
错件
不符合 BOM 的料号,或错放位置
√
4
极性反
正负极性反向
√
5
浮件倾斜
浮件> 拒收;倾斜> 拒收
(点胶工艺除外)
√
6
立碑
应正面摆放变成侧面摆放,应两端接触变成单边接触
√
7
空焊
应焊而未焊到者
√
8
冷焊
焊点表面未形成锡带
√
9
短路
不应导通而导通者 V
√
10
锡尖
垂直超过锡面垂直超过>(水平状不允许)
√
11
包焊
焊锡超过零件吃锡部分,无法辨识零件与PAD之间焊接轮廓(允许锡多A≤;B≤)
√
12
针孔
针孔面积大于锡面的1/4; 针孔不见底材
√
13
少锡
1/