模组PowerPCB(PADS)使用入门.ppt

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模组RD
演讲人姓名
Power PCB入门教程
目前我们的工作方式是由OrCAD做出原理图部分，，再导入Power PCB（PADS2005）进行PCB设计。
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在OrCAD中，我们要注意的问题是：
确认原理图网络正确。
确认元件的封装（如图一所示）是否与Power PCB（如图二所示）中的一致。
图一
图二
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Power .
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导入文件后，所有的元件是堆积在一起的，使用Tools菜单下的Disperse Components命令把元件散开.
。
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PCB板框
在工具条中选择 （drafting，绘图工具盒），选择 ，就可根据设计需要的尺寸画出PCB板的外框。接下来就是PCB设计了.
首先根据产品的机械结构确定。当空间位置较富余时，应尽量选择小面积的ＰＣＢ
ＰＣＢ尺寸大小和形状的确定Ｂ。因为面积太大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加，但还要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。
ＰＣＢ设计的一般原则
ＰＣＢ设计的一般步骤
借助PADS设计软件，辅助完成布线设计。确定ＰＣＢ尺寸、形状；确定特殊元件的位置；确定普通元器件位置；尝试布线；修改布局；布设重要线（如CLK，D+，D-）；布设短线；布设长线；优化电源线；工艺设计；标注与文字。
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布局
特殊元件的布局原则
尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
发热量多的元器件，应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
应留出PCB定位孔所占用的位置
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按照电路的流程安排各个电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的流向。
在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。
以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在ＰＣＢ上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。
位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于２ｍｍ。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为３：２成４：３。电路板面尺寸大于２００ｘ１５０ｍｍ时．应考虑电路板所受的机械强度。
普通元器件的布局原则
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