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控制强度的主要参数有三个，弹性模量E、断裂表面能和裂纹尺寸c。
E是非结构敏感的。 单相材料的微观结构对的影响不大。因此，唯一可以控制的是材料中的微裂纹。
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提高无机材料强度及改善韧性的途径
微裂纹可以理解为各种缺陷的总和。所以，材料的强化主要从消除缺陷以及阻止其发展考虑。
微晶、高密度和高纯度
微晶、高密度和高纯度陶瓷，如热压工艺制备的氮化硅陶瓷，密度接近理论值，气孔率几乎为零。
将块体材料制成细纤维，强度大约提高一个数量级，而制成晶须则提高两个数量级。晶须提高强度的主要 原因之一就是提高了晶体的完整性。晶须强度随晶须截面直径的增加而降低。
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人为地预加应力，在材料表面造成一层压应力层，可以提高材料的抗拉强度。
脆性断裂通常是在拉应力作用下，自表面开始断裂。如果在表面预加一层压应力，表面受到拉伸破坏之前首先要克服表面上的残余压应力。
通过加热、冷却，在表面层中引入残余压应力的过程叫做热韧化。（钢化玻璃 及氧化铝 P93-94）
提高抗裂能力与预加应力
当热韧化无法达到更高的表面残余应力时，采用化学强化，即离子交换的办法。
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通过改变表面化学组成，使表面的摩尔体积比内部大。由于表面体积膨大而受到内部材料的限制，产生两向状态的压应力。（通常是用一种大的离子置换小的离子，压力层厚度在数百微米内 ）
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将表面抛光及化学处理以消除表面缺陷也能提高强度。
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化学强化
利用多晶多相陶瓷中某些成分在不同温度的相变，从而增韧的效果，统称为相变增韧。 （ZrO2 P95）
在基体中，四方ZrO2是高温稳定相，单斜ZrO2是低温稳定相。在低于相变温度的条件下，由于受到基体约束力的抑制，未转化的四方ZrO2相保持其介稳状态；当基体的约束力在外力作用下减弱或消失，粒子从高能态转化为低能态的单斜相（发生相变），并在基体中引起微裂纹，吸收主裂纹扩展的能量。
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在基体中加入 (或原位生成) 具有一定颗粒尺寸的微细粉料，达到增韧的效果，称为弥散增韧。
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添加的粉末可以是金属粉末和陶瓷粉末。前者利用其塑性变形来吸收弹性应变能的释放，增加了断裂表面能，改善了韧性。后者多存在于基体的晶界中，以高弹性模量和高温强度增加复合材料的断裂表面能，特别是高温断裂韧性。
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不同Si含量试样的断口SEM照片 (a) Pure B4C；(b) B4C-4wt.%Si；
B4C-8wt.%Si；(d) B4C-12wt.%Si
B4C基复合材料的裂纹扩展 (a, b) Pure B4C；(c, d) B4C-8wt.%Si