电子产品制造工艺贴片质量及其检测.ppt

该【电子产品制造工艺贴片质量及其检测 】是由【wyj199215】上传分享，文档一共【12】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【电子产品制造工艺贴片质量及其检测 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。课 题
贴片质量及其检测
单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，为了演示发布的良好效果，请言简意赅地阐述您的观点。
SMT组装质量检测
贴片质量及其检测
贴片工序的工艺质量目标
贴的 “准”
元器件引脚与焊盘对准。
贴的“对”
所贴元件的极性、面向、姿态正确。
不掉片
掉片：贴片机参数的调整不合理、贴片机吸嘴的磨损、元器件吸附表面的不平、引脚的变形等都会导致贴装过程中元件掉落。
掉片的多少常用“掉片率”来表示，%。
贴片质量及其检测___贴片质量分析
对贴装质量影响较大的因素有：贴装精度、贴片压力和剥
带速度等。

贴装精度为元件引脚中心线偏离对应焊盘中心线的最大位移。
贴装精度的大小与贴片机的定位精度、PCB的定位误差、PCB图形的制造误差、SMD尺寸及尺寸误差等多种因素有关。
为了保证焊接无缺陷及机械电气连接的可靠性，一般要求元件引脚/焊接面在其宽度方向与焊盘重叠75%以上。
贴片机常见传动方式:①PCB承载台移②贴装头转动/PCB承载台平移；③贴装头XY轴正交平移。
采用PCB工作台移动，要求PCB承载台快速加速和减速。
加速度越大，对于已贴好的大型、较重元器件，因为惯性大而造成位移而降低贴装精度。
贴片速度与加速度
贴片力（贴片压力）
贴片压力的大小，是一个敏感的参数，一方面应该使元件引脚的1/2插入焊膏中，另一方面，又不能太大，不然会对元件造成损伤。
一般每根引线1~2g的压力，过大，将会损伤元件；过小，会产生“绳吸”现象。
贴片质量及其检测___贴片质量分析
贴片质量及其检测___贴片质量分析

对细间距元件,极小的旋转误差或平移误差都可能使元件偏离而导致桥连；
！贴装小型（0402、0201）及细间距元件时，必须选用旋转误差和平移误差很小的贴片机
实际生产线配置至少两台贴片机，高速贴片机主要贴装片式电阻、电容等元件，高精度贴片机主要贴装PLCC、QFP等大型、多引脚的集成电路器件；
圆柱形金属端器件容易发生滚动，贴装时焊膏黏度要比较高，且PCB最好不动或移动速度、加速度很小。

焊膏在贴装过程要求有足够的黏附力固定元器件；
焊膏在印刷后就及时进行贴片工序，否则助焊剂蒸发使黏性下降。
编程技巧
2
剥带速度
1
剥带速度一般为120～300mm/min，这个速度一方
面保证了元件不从带子凹腔中蹦出，另一方面也保证
了盖带一被撕断。
为了缩短贴片机工作周期，提高贴装效率，对供
料器的放置与贴片顺序都应采用最优的线路进行。
贴片质量及其检测___贴片质量分析
贴片质量及其检测___贴片质量分析

贴片机都是靠导轨传送的，对不同厚度、不同宽度、不同大小 PCB的贴装，均需重新调整宽度 ；
为了使PCB顺利地通过导轨，；
考虑到PCB的翘曲，PCB上面与导槽的间隙也要控制在适当范围，~。
太大影响贴装精度，太小
有时会因PCB的翘曲而卡
住，影响正常的工作。
贴片质量及其检测___贴片质量检测
贴片质量检测的目的
防止有缺陷的贴片或焊膏进入再流焊阶段；
为贴片机的及时校对、维护与保养等提供支持。
贴片质量检测的方法
在可行的情况下，在再流焊之前设置AOI。
再流焊前设置AOI的检测内容
元器件的贴片精度；
控制细间距器件与BGA的贴装；
再流焊之前的各类缺陷（漏贴、焊膏坍塌或偏移、PCB板面玷污、引脚与焊膏没有接触；
判断是否错贴或反贴。
贴片质量及其检测___贴片缺陷分析

原因:吸嘴被杂质堵住。
※现代贴片机都有补贴功能，（吸嘴在移动过程中如果掉片，贴片机还会再去补贴），出现漏贴现象，多半是在贴放最后时刻发生的，一般在PCB上能够找到漏贴的元件，

原因：喂料器位置装错或编写贴片程序将元器件数据填错。

原因：主要跟喂料器和贴装程序有关。

原因：相邻两个元件相向偏移。

原因；贴片机精度不够或振动冲击
贴片质量及其检测___常见贴装缺陷
反面贴装
侧面贴装
角度偏移