嘉立创--技术参数.doc

一、嘉立创生产制程能力
层数(最大) 1-6
板材类型 FR-4
最大尺寸 400mm X400mm
外形尺寸精度±
板厚范围 --
板厚公差( t ≥ ) ± 10%
板厚公差( t < ) ± 10%
介质厚度 --
最小线宽 6mil
最小间距 6mil
外层铜厚 35um-70um
内层铜厚 17um
钻孔孔径( 机械钻) --
成孔孔径( 机械钻) --
孔径公差( 机械钻)
孔位公差( 机械钻)
板厚孔径比 8:1
阻焊类型感光油墨
最小阻焊桥宽
最小阻焊隔离环
塞孔直径 --
表面处理类型热风整平,化学镍金,化学锡~
1、公司目前接单板厚: ,,,。4层板正常要求板厚层排布,,;。
-,,-,,-,,-,,
2、pcb文件设计要求
1)钻孔:最小过孔≥(12mil),(16mil)以上
2)线路:线路层走线最小线宽、线距≥(6mil),多层板内层线路走线最小线宽、线距≥(8mil);最小过孔焊盘≥(22mil),过孔焊盘大小可视文件具体情况而定,成品需要2盎司的板,。
:
阻焊厚度:线路上5UM,线路之间10UM
沉金:-
喷锡: 20UM以下
徐先生 QQ:800058792 手机:**********
嘉立创--------生产制作工艺详解(工程师必备)
------请转交贵公司电子设计工程师
一流的生产来自一流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计
一,相关设计参数详解:
线路
1. 最小线宽: 6mil () 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要,设计一定要考虑
2. 最小线距: 6mil().。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑
(20mil)
via过孔(