材料测试技术 -----材料X射线衍射与电子显微分析 材料学院周灵平
X射线衍射分析
电子显微分析
表面分析方法概论
11/10/2017
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主要内容——X射线衍射分析
第一章 X射线的性质
第二章 X射线衍射方向
第三章 X射线衍射强度
第四章多晶体分析方法
第五章 X射线物相分析
第六章宏观应力测定
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主要内容——电子显微分析
第七章电子光学基础
第八章透射电子显微镜
第九章复型技术
第十章电子衍射原理
第十一章晶体薄膜衍衬成像分析
第十二章扫描电子显微镜
第十三章电子探针显微分析
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主要内容——表面分析
第十四章表面分析方法概论
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课程性质
本课程是一门实验方法课。X射线衍射分析和电子显微分析是现代材料研究的常用方法,是材料工作者的眼睛,它主要用来分析材料的微观组织结构与显微成份。
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课程要求
掌握基本原理
了解常用的实验方法,能从X射线与电镜分析的角度设计具体课题的检测方案,并制备样品
能分析X射线衍射图谱与电镜照片,了解各种表面分析方法,看懂文献中的相关内容
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主要参考书
本课程以周玉等编著的«材料分析测试技术—材料X射线衍射与电子显微分析»为基本教材,其它可参考下列教材:
李树棠,晶体X射线学,1990,冶金工业出版社
黄胜涛,固体X射线学(一),高等教育出版社
魏全金,材料电子显微分析,1990,冶金工业出版社
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