焊接基础知识试题答案.doc

焊接基础知识试题
填空(45分)
1. 日常较为常见的焊接方式有手工焊接、REFLOW焊接、波峰焊接等.
:斜口钳、尖嘴钳、电烙铁、烙铁头清洁物、吸锡丝、吸锡枪、镊子、锡丝.
3. 电烙铁从结构上分,有内热式(发执器装置在烙铁头空腔内)和外热式(烙铁头装在发热器中间)两种.
:握笔法、反握法、正握法等.
(烙铁头)、能量转换部(加热器)、手柄、电源线4个基本部分构成.
6. 波峰焊炉的预热器的作用有:减少基板、零件与高温锡波接触时的热冲击.
7. 波峰焊炉的相关器具有:焊锡自动供给装置、炉温测试议、Flux喷涂装置、过炉载具、锡渣去除工具、比重计等.
8. 在波峰焊的锡槽中有两种波峰,其中第1次喷流的叫扰流波,第2次喷流的叫平流波.
:精确地印刷锡膏;高精密度、正确贴装组件;适当的炉温曲线加热焊接,只有此3点同时满足时,才能保证良好的焊接质量.
10. 锡膏印刷钢板制作的三种主要技术是:化学蚀刻(chemical etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform).
~6H左右,从冰箱中拿出回温,使之达到常温状态中.
,均温,熔焊和冷却四阶段.
:热风对流式、红外线、气体焊、热风与红外混合并用的回焊炉等常见类型.
:外观检查(AOI)、电气检查(ICT、FCT).
,拆取下平面封装IC的方法有:特殊烙铁方式、热风方式拆取IC.
(15分)
一般SMD用的锡线线径选择_A_ mm
A ~ B ~ C ~ D ~
一般的管脚用的锡线线径选择_A_ mm
A ~ B ~ C ~ D ~
波峰焊中,基板和所有组件的焊点在焊锡中浸泡时间为_A_秒
A ~ B ~ C ~ D ~
为防上CHIP组件flow焊接时偏位或落下而使用胶水临时固定组件,胶水必须耐 A 度C高温的专用胶水.
A 250 B 25 C 100 D 183
5. 回流焊接中,冷却区降温速率一般为_A_度/Sec.
A 3~10 B 1~2 C 0~1 D 10度以上
判断(10分)
1. 在电路板上作业时,烙铁的标准温度是280~340度C,端子配件等是320~370度C. (对)
2. 无铅焊接烙铁的标准温度是300~360度C .(对)
3. 烙铁加热到400度C时