机械盲孔制作试用工艺规范.doc

快捷公司质量体系文件
Fast-print Corp Quality System Doc
文件编号:
生效日期:2004年6月16日
规范文件
版本号:A
发放代号:
机械盲孔板制作
试用工艺规范
编制
麦业勉、方圆
日期
2004 年 6 月 15 日
审核
日期
年月日
批准
日期
年月日
:
为机械盲孔板的制作建立规范,确保机械盲孔板的合格率。
:
适用于机械盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。
:
、品质部负责按此规范操作,工艺的日常保养及维护。
。
、外层线路、钻带以及阻焊底片制作。
:各生产工序之工艺规范

L1/L2
L3/L4
L5/L6
一次压合盲孔示意图:(以六层板为例)
注: 最外层为盲孔,一次压合。

制作流程控制要点
开料烘板
叠板高度控制:≤60块/叠
烘板参数控制:150±5℃ 4hr
①

机械盲孔钻孔
钻孔叠数界定:
钻咀ф≤,板厚≤, 钻孔叠数为3块/叠,反之2块/叠。
钻咀ф>,板厚≤, 钻孔叠数为4块/叠,反之3块/叠。
②
③
沉铜前磨板

沉铜+全板电镀
全板电镀孔铜厚度控制在4-8 um
⑤

内层干膜1(镀孔菲林)

⑥

全板电镀(镀孔)
全板电镀孔铜厚度控制在15-20um
⑦
手动打磨
采用1000#砂纸打磨。
⑧

内层干膜2(线路菲林)
菲林补偿系数:()
⑨


⑩
DES(显影+蚀刻+褪膜)


⑾
内层 AOI
⑿
棕化
⒀
层压


⒁
烘板参数同于第①点参数
烘板

⒂
X-RAY钻孔
X-RAY钻孔必须同时钻出钻房三个管位孔,并测量长、短基板涨缩系数。
边之涨缩
在沉铜工序除胶
⒃
除胶+光成像磨板

外层机械钻孔的钻带根据第⒀X-RAY测量的数据进行补偿。
⒄
外层机械钻孔
外层制作参数均按照各工序的工艺规范控制。
⒅
外层制作
二次压合盲孔示意图:(以八层板为例)
L1/L2
L3(铜箔)
L4/L5
L6(铜箔)
L7/L8
注: L1/L2& L7/L8为一次压合盲孔,L1/L3&L6/L8为二次压合盲孔。

制作流程控制要点
①至第⒃.
完成一次盲孔层压
二次压合盲孔制作

第②至第⑧.
非盲孔线路的补偿(如L4/L5)是根据第二次压合盲孔完成之后基板(L1/L3或L6/L8)的涨缩系数进行补偿。
L3、L6及L4/L5线路制作
DES及后续流程制作
⑩至第⒃制程要求进行控制。
外层机械钻孔的钻带根据第⒀X-RAY测量的数据进行补偿。
外层机械钻孔

外层制作参数均按照各工序的工艺规范控制。
外层制作
备注:光成像在生产一次压合盲孔线路时,不允许生产非盲孔芯板之线路,例如
在生产L2或L7的线路时,禁止生产L4/L5之线路。
三次压合盲孔示意图:(以十层板为例)
L1/L2
L3(铜箔)
L4(铜箔)
L5(线路面或是蚀掉铜皮之光板)
L6/L7
L8(铜箔)
L9/L10
注:L1/L2&L9/L10为一次压合盲孔;L1/3&L8/L10为二次压合盲孔;L1/L4&L6/L10
为三次压合盲孔。

第一、;
光成像在生产第一、二次压合盲孔线路时,不允许生产非盲孔芯板之线路,例如在生产L2、L3或L8、L9的线路时,禁止生产L6/L7之线路。
完成一次压合盲孔层压
制作流程控制要点
完成二次压合盲孔层压
L6/L7线路制作
L6/L7线路的补偿是根据第二次压合盲孔(L8/L10)完成之后基板的涨缩系数进行补偿。
②至第⑧.
三次压合盲孔制作
L5线路的补偿是根据第三次盲孔(L1/L3或L6/L10)完成之后基板的涨缩系数来进行补偿。
如果L5层是蚀掉铜皮之芯板(即空Core),只要将板边之管位做出即可,不须补偿。
L5线路制作
DES以后工序制作