盲埋孔板工程、工艺制作规范.doc

盲埋孔板工程、工艺制作规范
目的:
保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产
:
不同盲埋结构的盲埋孔板的工程制作
职能
工程人员负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定,《盲埋孔制造说明》的编写,各序按流程指示生产
对规范上没有例出的请按示例设计合理的流程
工作程序
,仔细分清客户的具体盲埋结构,按规范提供的结构模式设计制作
确定各层所采用的正、负片效果,确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性
各生产工序严格按照流程生产,仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项
工程制作
对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果,直接成像蚀刻压合,此时采用的直接板镀完工成盲埋孔的制作,所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔
若是重复盲埋有同一层的,如L12、L13、L14…..,则必须采用正片的效果,用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。
对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成,镀孔底片要比钻孔刀径大2mil。
采用干膜封孔蚀刻必须保证有5mil以上的封孔环
因采用的是传统的制作方法,其涉及多次的压合与钻孔,这就要求分次采用不同的定位孔来管制定位,所以必须每次采用不同的定位孔来做钻孔的定位。依据所需钻孔的次数来确定定位孔数目在二层制用专用的靶位底片,第一次全做好,以后逐次使用。各层相应位置不能有阻流点,影响其冲靶位孔的效果
有交叉盲埋结构的目前公司无法生产。如图所示4层板盲埋结构无法生产:
超过四次以上的压合、钻孔不能生产!
!


各层的相应板厚仔细测量、相应的底片要仔细检查其编号的正确性
,先以2-3A电流镀40分钟,观察其铜厚确定

、盲孔偏破不要理会
,因不同的盲埋结构其板曲不一样
.5%


第一种结构
此种结构按下方法生产:
L2、L3正常的内层底片,所要求盲的孔保证底片盘比钻孔大5mil,以利于掩孔
L1空白底片与L2按外层线路对位; L4空白底片与L3按外层线路对位;不用夹边
对铜箔进行减溥处理
其制造说明如下:
广州快捷线路板公司
盲埋孔板制造说明
工号: 层客户名: 客户号:
交货日期: 交货时间: 交货地点: 发货方式
交货数: 拼板数: 投料数: 审核:
成品厚度成品尺寸:
内层铜厚外层铜厚: 工程审核:
入库: 发货: 库存:
工程设计:
全板盲埋结构: 全板叠层结构:
NO
工序
要求
说明
数量
操作人
时间
1
开料
尺寸:
板材:
2
减溥
所有板减溥
3
钻孔
钻L1-2:
所用程序:
参数:
钻L3-4:
所用程序:
参数:
此过程分清L1-2:L3-4
并做好标识说明
方向孔要钻出
双面板定位
4
沉铜
5
板镀
,镀30分钟
6
成像
做L2、L3线路
L1、L4不用底片
双面曝光
7
检查
L1、L3不能有露铜点
8
蚀刻
铜厚: 线宽:
9
检查
10
层压
叠层结构:
L1与L4要用铜箔光面盖住孔位;
11
除胶
用98%的浓硫酸擦洗
30S—60S
不要除胶过度,孔内的胶与孔平
12
钻孔
钻L1-4
所用程序:
刀参数:
正常多层板定位
以下按正常的流程生产,写出其它的流程及要求
第二种结构
此结构按以下方法生产:
L1-2盲时:
L1不用底片、L2负片效果的内层线路底片,有马氏兰定位孔,不用夹边
L1-3盲时:
L1-3的盲孔孔位底片, 孔位比钻孔大2mil,要有导电边;
L3正片效果的线路底片,有马氏兰定位孔
底片不用夹边
其制造说明如下:
NO
工序
要求
说明
数量
操作人
时间
1
开料
尺寸:
板材:
2
钻孔
钻L1-2:
所用程序:
刀参:
此过程分清L1-2板厚:
方向孔要钻出
双面板定位
3
沉铜
4
板镀

镀30分钟
5
成像
L2
L1层不用底片
外层对位方法
双面曝光
6
检查
L1不能有露铜点
7
蚀刻
按内层板蚀刻
铜厚: 线宽:
8
退膜
9
检查
1