浅谈多层埋 盲孔厚铜板的厚度控制.pdf

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浅谈多层埋盲孔厚铜板的厚度控制
深圳市较泰莱电路技术有限公司王燕清
摘要简要概述了带有埋盲孔厚铜箔多层印制板制作过程中的厚度控制要点和方法。
关键词厚铜箔多层板厚度控制
么
盯
带有埋盲孔之厚铜多层印制板是近几年兴起的玉。
一种特殊印制电路板。这类印制板层数一般在层以本文所涉及的厚度控制包括板厚控制、线路层
上, 铜箔厚度大于或等于, 孔内铜镀层厚度要求铜箔厚度控制、介质层厚度控制和阻焊层厚度控制。
控制在林一林, 板厚公差要求控制在一。下面分别就几个环节来进行讨论。
在这类板中往往直接在电路层中制作出具有功能性工程设计时芯板的结构考虑
的平面绕组, 使得产品的组装密度大大提高, 并且具通常的厚度是由其设计人员根据使用
有优异的电性能和热特性, 因而在电源及通信领域功能要求、整机结构以及一般的设计规则来确定的,
。
得到广泛的应用他们更多的是考虑其功能特性和结构特性。而对其
这类印制电路板的生产工艺相对于普通多层板可制造性的考虑并不是他们的重点。但是带有埋盲
、、
而言有许多特点, 如内层蚀刻精度控制伸缩控制孔之厚铜多层印制板由于铜层厚度大、层数多, 在整
、
层压结构与工艺钻孔和孔金属化以及阻焊涂覆等个多层板结构中铜层总厚度占有相当大的比例, 有
。
工序都有相当的难度本人在近几年来一直致力于时会超过板厚度的, 这样留给介质层的厚度就
。
这类产品的生产工艺研究, 积累了一些经验本文就非常有限。但内层铜箔越厚, 层压时需要半固化片来
带有埋盲孔之厚铜多层印制板制造过程中的厚度控填充的空隙就越多, 也就要求介质层厚度增加, 这是
制方面的一些心得体会介绍给各位同仁, 以抛砖引一对矛盾。之所以要用厚铜箔, 往往是电源等功率
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大, 要求耐压也高, 这又与薄的介质层厚度相矛盾在板厚度允许的情况下, 适当提高芯板厚度是正确
铜层厚度大, 用于填充的树脂就多, 同时为了排除厚的选择。
铜线路缝隙的气泡, 层压时就需要有一定的树脂流介质层的厚度控制
动, 这必然带来层压厚度的变差增加, 可是这类印制在芯板结构确定后, 再来考虑用于层间粘结和
,
板在装配时往往需要与磁性芯等器件相配合要填充的半固化片这部分介质层的厚度。在上面的结
, 。
求成品厚度误差较小这也给制作工艺增加了难度构中, 有个空隙层要用半固化片, 在扣除个
制造厂的工程人员在策划整个产品的制造的芯板厚度外, 这六个半固化片层的总厚度只能允
, ,
流程时在充分了解客户的设计意图之后除需要满许。因此我们采取每个半固化片层用张
,
足设计特性要求和满足尺寸公差外