PCB Footprint命名规则.xls

PCB_Footprint命名规则PCB Footprint命名规则



(1) DIP => BAT + Pitch + D + body (+ S ) + Heiht(+ A )
ex : BAT3_269D200H50 => , 直径20mm,
ex : BAT3_269D200H50A=> , 直径20mm,,版本为A

BAT D S H A

PIN数 D:直径表示直立表示高度
Pitch以公制表示 Body 公制单位mm 表示版本


(2) SMD => BAT + S + Pitch + D + body ( + S )+ Heiht(+ A )
ex : BATS310D200H57 => Pitch31mm, 直径20mm,
ex : BATS310D200H57A => Pitch31mm, 直径20mm, ,版本为A

BAT S D S H A

D:直径表示直立表示高度
Pitch以公制表示 Body 公制单位mm 表示版本
PS : Normal 状态为平躺

:
(1) SMD => R + Size + Heiht
ex:R0603H8, R1206H6 R H A

Size 表示高度
公制单位mm 表示版本
(2) DIP => R+Pitch + Heiht
ex:R6H10 => Pitch Height= R H A
ex:R100H50 => Pitch 10mm,Height=
Pitch以公制标示表示高度
公制单位mm 表示版本

、排容:8P4R0603 ,10P8R0603 ...
ex:8P4R0603H5, 10P8R0603H6 2 4 6 8
ex:8P4R0402H4, 4P2R0402H3 1 3 5 7




(无极性): C H A
(1).SMD => C + Size + Heiht
ex:C0603H8, C1206H6 Size 表示高度
公制单位mm 表示版本

(2)DIP =>C+Pitch+长x宽+ Heiht
ex:C50_100x35H160 => Pitch ,Height=
长为10mm,
C X H A

Pitch以公制标示表示高度
BODY =L X W L, W用公制表示公制单位mm 表示版本



(1) SMD => CES + SIZE + Heiht CE S H A
ex:CESAH70, CESBH80, CEDCH110, CESDH100… TYPE
表示高度
公制单位mm 表示版本
(2) DIP => CE + Pitch + Body+Height
ex:CE20D50H110 => Pitch2mm, 直径5mm 高11mm
ex:CE20D50H110, CE25D63H110, CE35D80H200, CE50D100H300
ex:CE50D130H400, CE75D160H400, CE75D180H400
CE D H A
D:直径
Pitch: 公制单位mm Body 高度, 公制
表示版本
(有极性):
ex:A TYPE = CTAH16
ex:B TYPE = CTBH19 CT H A
TYPE
表示高度
: 公制单位mm 表示版本
(1) SMD => 包装型态+ Heiht(+ A )
ex:SOD123H12, SMAH23, SMBH24, SMCH26
ex:SOD123H12A, SMAH23A, SMBH24A, SMCH26A,版本为A


(2) SMD => D + Size + Heiht(+ A ) D H A
ex:D0603H8, D1206H6
ex:D0603H8A, D1206H6A,版本为A Size 表示高度
公制单位mm 表示版本


(3) DIP => D+Pitch + Heiht(+ A ) D H A
ex:D8 => Pitch
ex:D100 => Pitch 10mm Pitch以公制标示表示高度