插装封装规范.doc

目次
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1 范围 2
2 规范性引用文件 2
3 命名规则 2
引脚数为2的封装命名原则 2
使用标准封装代码命名 3
采用标准封装代码+特征码的封装命名原则 3
自命名封装代码的多引脚封装的命名原则 5
连接器封装命名原则 6
其他说明 8
4 插装器件封装设计要点 8
跨距归一化要求 8
径向器件跨距要求 9
常用焊盘库详见表6和表7 9
有极性器件标注要求 10
多管脚器件1脚标注要求 10
5 插装元器件波峰焊焊盘设计 10
焊盘设计规则 10
插装焊盘设计规则补充 12
6 标准封装数据图形汇总 13
直插电阻 13
压敏电阻 13
二极管、TVS管 14
晶体管 15
径向电感封装 16
电容 16
双列直插芯片 17
自恢复式保险 18
7 封装库说明及使用 19
封装库介绍 19
插装器件封装设计规范
范围
本文件规定了插装元件的命名规则、设计要点、图形汇总等。
本文件适用于公司技术中心所用到的插装元件的封装
规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
IPC-7351-2005 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求
命名规则
引脚数为2的封装命名原则
封装命名原则
封装命名一般包括:
封装分类代号,
封装外形特征代码,
极性,
封装体特征尺寸,
引脚特征间距,
焊盘特征。
封装命名格式:
C C P 1000 X 400 D 40
⑧
⑦
⑥
⑤
④
③
②
①
所代表含义见表1。
轴向、径向封装命名参数表
序号
类型
符号或参数
注释
①
封装分类代号
C:capacitor
电容
DO:diode
二极管
F:fuse
保险管
L:
电感
R:resistor
电阻(压敏:RV热敏:RT)
X:xtal
晶体
②
封装外形特征代码
A:axes
轴向出线
H:
正径向出线
I:italic
斜径向出线
C:
圆柱体径向出线
③
极性
无极性或者该类器件只有有极性一种
P:
有极性
④
封装特征尺寸
轴向出线(mil)
投影宽度
正径向出线(mil)
投影宽度
斜径向出线(mil)
投影宽度
圆柱体径向出线(mil)
圆柱体投影直径
⑤
间隔符
X
数字之间的通用间隔符
⑥
引脚特征间距
通常
引脚间距
斜径向出线
平行于投影长边的引脚间距。
⑦
焊盘类型
D
通用通孔焊盘
Z
窄焊环通孔焊盘
⑧
孔径
##
孔径
注1:RA80X300D28,标志为电阻封装,投影宽度为80mil,跨距为300mil,孔径28mil。
P250X100D32,标志为径向极性电容封装,投影圆直径为250mil,跨距为100mil,孔径32mil。
使用标准封装代码命名
例如晶体管:TO_220、TO_92等。
采用标准封装代码+特征码的封装命名原则
封装命名原则
封装名称一般包括4个部分:
封装分类代码:一般为3位或以下的字母,特殊情况可增加1位特征码字母。
引脚特征:一般为引脚数,引脚缺省时:实际引脚数s总引脚数;引脚数值后可跟一位字母,表征引脚排列的特征。
封装尺寸特征:同时为两个引脚距离尺寸时,列的尺寸在前,行的尺寸在后;同时有引脚距离尺寸和封装体的尺寸时,引脚距离尺寸在前,封装体的尺寸在后;同时为封装体的尺寸时,长的尺寸在前,宽的尺寸在后。根据命名长度等情况,此部分可以部分缺省或全部缺省。
焊盘特征:主要包含焊盘类型,焊环类型,通孔直径等信息。
封装命名格式(所代表含义见表2)
XXX AA _ BBB × CCC D ##
⑧
⑦
⑥
⑤
④
③
②
①

直插标准封装命名参数表
序号
类型
符号或参数
注释
备注
①
封装分类代号(有标准代号尽量采用标准代号)
DIP
双列直插
SIP
单列直插
IDC
双排插针
②
引脚数
AA
引脚数
引脚数值后可跟一位字母,表征引脚排列的特征。
AAsAA
实际引脚数/总引脚数
引脚缺省的情况,命名可缺省③④
③
间隔符
_
表示后面数值是焊盘行间距
一般焊盘等距排列的情况
X