电子元件与组件结构设计 The Design of Electronic Devices ponents Structure
电子封装技术专业本科课程
2014年春季学期
张威工学博士/讲师
Tel:86418359
Email: ******@hit.
授课目的
使本专业学生了解和掌握:
封装的基本概念
电子元件和组件的封装结构
电子元件和组件部分封装材料特性
电子封装的工艺过程和各关键技术
第一章概论
封装的概念及功能
封装的层次及过程
半导体行业国际技术发展蓝图(ITRS)对封装要求
电子元件及组件封装面临的挑战
电子元件及组件分类
电子元件及组件结构及设计需考虑的因素
什么是电子封装?
封装的狭义概念
指把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处
实现与其它器件连接
封装的广义概念
将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术
封装的功能:
对微电子芯片或部件进行保护
提供能源和进行冷却
将电子部分和外部环境进行电气和机械的连接
封装主要的功能:信号分配,包括主要的布图和电磁性能考虑;
封装主要的功能:电源分配,包括电磁、结构和材料方面的考虑;
封装主要的功能:热耗散(冷却),包括结构和材料方面的考虑;
封装主要的功能:元器件和互连的保护(机械、化学、电磁)。
封装的层次
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