三菱Q系列PLC.ppt

推广自动化技术;普及工控知识 TTPLC天天自动化
郭仁财
2008年7月
WEB@
4008-169-114
中国工控天天自动化PLC培训中心
1985
1990
1995
1999
(年)
设计生产效率提升
超小型・高性能・操作性提升
A1S
A2US
网络
性能提升
Q2AS
AnA/U
An
QnA
◆高性能化流向
◆小形化流向
~
~
MELSEC产品发展线
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(10/100Mbps)
/H 10/25Mbps
CC-Link 10Mbps
/H 10/25Mbps
三菱系统架构图
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◆ Q系列具备了对应2/3/5/8/12槽的主基板模块
◆用超薄型基板更能节省安装的面积
★安装面积
(深:98mm)
注:过程CPU不能使用超薄型基板
98
mm
3槽189mm
5槽245mm
8槽328mm
12槽439mm
◆主基板
2槽114mm

3槽142mm
98
mm
◆超薄型主基板
基板单元和扩展电缆(1)
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★安装自由
、3、5、8、12槽的基板。
。这样,对于分散的系统就不需要网络、适配器及组态软件。
。
◆基板种类(需要电源模块)
◆超薄型主基板种类(需要电源模块)
◆基板种类(不需要电源模块)
I/O槽数
主基板
扩展基板
安装尺寸(mm)
3
Q33B
Q63B
189╳98
5
Q35B
Q65B
245╳98
8
Q38B
Q68B
328╳98
12
Q312B
Q612B
439╳98
I/O槽数
扩展基板
安装尺寸mm
2
Q52B
106╳98
5
Q55B
189╳98
I/O槽数
超薄型主基板
安装尺寸mm
2
Q32SB
114╳98
3
Q33SB
142╳98
5
Q35SB
╳98
基板单元和扩展电缆(2)
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★可以连接最多为7个扩展基板
扩展基板最多为7个(包括主基板在内为8个),最多可以安装64个模块。
,可以进行自由地扩展设计和配置。
高性能型:Q02/Q02H/Q06H/Q12H/Q25H
过程CPU:Q12PH/Q25PH CPU

主基板
最多64个模块
最多7个扩展基板
基本型2:Q00、Q01 CPU
最多24个模块
主基板
最多4个扩展基板

基本型1:Q00J CPU
最多16个模块
主基板
最多2个扩展基板

基板单元和扩展电缆(3)
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◆ MELSEC-Q 系列扩展一览表
CPU
扩展基板数
模块安装数量
基
本
型
2(最多)
16(最多)

(最长)
4(最多)
24(最多)
高性
能型
7(最多)
64(最多)
过程
CPU
扩展电缆总长
CPU
CPU
CPU
CPU
CPU
CPU
CPU
CPU
CPU
CPU
Q00J
Q00
Q01
Q02
Q02H
Q06H
Q12H
Q25H
Q12PH
Q25PH
基板单元和扩展电缆(4)
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★扩展电缆
★适配器
★空盖板
适
配
器
Q6DIN1
适用于Q38B/Q312B/Q68B/Q612B的DIN导轨安装适配器
Q6DIN2
适用于Q35B/Q65B的DIN导轨安装适配器
Q6DIN3
适用于Q33B/Q63B的DIN导轨安装适配器
扩展电缆
QC05B
QC06B
QC12B
QC30B
QC50B
长度
m




10m
电阻值






型号
QG60
详述
I/O槽用的空盖板
基板单元和扩展电缆(5)
QC100B
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★ CPU模块类型介绍
◆PLC QCPU
QCPU
Q00J CPU
Q00 CPU
Q01 CPU
QCPU
Q02 CPU
Q02H CPU
Q06H CPU
Q12H CPU
Q25H CPU
◆计算机CPU
◆过程 CPU