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目录
AOI系统在SMT生产线上的应用 1
1主导思想: 1
2 实施策略 2
3 AOI技术新突破: 3
4设备介绍 6
5 结束语 7
AOI system application in the SMT production line 8
1 the main idea 8
2 Implementation Strategy 9
3 AOI technology breakthroughs 11
4 Equipment 15
5 Conclusion 17

AOI系统在SMT生产线上的应用
AOI技术(自动光学检测)以前主要用于PCB制造行业中。但随着元件小型化及对生产效率提高的不断追求,AOI技术已深入到SMT生产线的各个领域,如印刷前PCB检验、印刷质量检验、贴片质量检验、焊接质量检验等等。各工序AOI的出现几乎完全替代人工操作,提高了产品质量和生产效率。
1主导思想:
有两种检查主导思想:缺陷防止或缺陷发现。适当的方法应该是缺陷的防止,因为其重点是在过程控制和通过实施改正行动来消除缺陷。在这样一个方法中,AOI机器或者放在SMT生产线的锡膏印刷机之后,或者放在元件贴装之后。
    操作者把检查机器放在SMT线的后方,在回流焊接炉之后。这是制造工艺中的最后步骤,以保证产品质量。
    AOI系统应该在生产线哪个位置,第一个选择是将AOI系统放在锡膏印刷正后面。因为许多缺陷与锡膏量和印刷品质有关。这样一个系统应该监测什么呢?只有锡膏的X-Y尺寸,包括误印或锡膏体积(X-Y-Z),锡膏体积测量将比X-Y测量慢,但可提供更有用的数据。这个在某些应用中比其它应用更为关键。例如,对于陶瓷排列包装,锡膏体积对达到所希望的焊点品质非常关键。
    第二个选择是把AOI系统直接放在射片机之后。这里,可检查误放或放错的小元件,包括电阻和电容,以及BGA和密间距元件的锡膏品质与体积,这些元件是用生产线内射片机之后的不同贴片机贴装的。使用其视觉能力,它们通常对较大的包装有更好的精度。
    第三个选择是将AOI系统放在密间距和BGA贴装机器后面(回流之前),来检查误放的密脚、BGA和其它大元件。这是一个好位置,因为大多数缺陷与密脚元件有关。
    第四个选择是将AOI系统放在回流焊接之后,查找品质差的焊点。这样可以保证在发货给客户之前,做好最后一道质量关。
    第五个选择是将AOI系统放在每一个工艺步骤之后:锡膏印刷、射片机、BGA和密脚贴装和回流焊接。但这样将提高生产成本。
    从节省成本出发,许多厂家只购置一台AOI系统,最好的位置是直接放在射片机之后,这样可以检查两个主要问题:较小元件的误贴装或错误和BGA与密脚元件的锡膏品质与体积。这是决定产品品质的最关键的位置。
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2 实施策略

实施AOI的主要目标在以下几个方面:
    最终品质。把注意力主要集中在产品下生产线时的最终状态。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候,优先采用这个目标。AOI通常将放置在生产线最末端附近。在这个位置,设备可以产生大范围的过程控制信息。
    过程跟踪。使用检查设备来监视生产过程,典型的监测内容包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性高、低混合度的大批量制造和元件供应稳定时,制造商优先采用这个目标。经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置,在线监控具体生产状况,并为生产工艺的调整提供必要的依据。

机器所放置的位置可以实现或阻碍检查目标,不同的位置可产生相应不同的过程控制信息。AOI放置位置是由下面因素决定的。
    特殊的生产问题。如果生产线有特别的问题,检查设备可增加或移动到这个位置,监测缺陷,尽早发觉重复性的缺陷。
    实施目标。对于检查设备,没有一个最好的位置来处理所有的生产线缺陷。如果实施AOI的目标是要改进全面的最终品质,把机器放在过程的前面,可能没有放在后面的价值大。机器放在前面的一个论据是为了避免对已有缺陷的产品再增加价值。还有,在过程的早期,维修缺陷的成本大大低于发货前后的维修成本。可是,许多缺陷是在生产的后期出现的,意味着不管前面发现多少缺陷,发货前还是需要全面的视觉检查。

虽然 AOI可用于生产线上的多个位置,但有三个检查位置是主要的。
    锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求,那么ICT(在线测试仪)发现的缺陷数量可以减少。典型的印刷缺陷包括以下几点:
 焊盘上焊锡不足;
 
焊盘上焊锡过多;
 焊锡对爆盘的重合不良;
 焊盘之间的焊锡桥。
    在ICT上,相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少