SMT车间转产管理规范.doc

TCL通力电子
(惠州)有限公司
SMT车间转产管理规范
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页数
共 6 页
文件修订履历
版次
修订内容简述
生效日期
拟制人
文件发放范围及数量
部门
产品管理部
研发所
业务一部
业务二部
采购部
部品部
供应链管理部
生产部
PE部
QA部
人力资源部
信息技术部
体系办
管理者代表
总经理
其它
有√
份数
拟制:童虎进
审核:马上公
批准:
TCL通力电子(惠州)有限公司
文件编号:

版次:
SMT车间转产管理规范
生效日期:

目的
为指导相关人员充分做好转产前的准备工作,高速、高效的完成转机任务,保证产品批量生产时首件的符合性,防止出现批量性不良。
适用范围
AV生产部SMT车间。
转产具体规定


,无铅锡膏。
,从低温下取出后必须在室温下回温4小时以上;
,才可以上机使用;
℃~26℃,湿度要在50%—75%以内。

;
从低温下取出后必须在室温下回温4小时以上才可以上机使用。
,铲刀
,长度,倾斜角度合适的刮刀


IC引脚间距、钢网开口的尺寸、钢网的厚度以及印刷后锡膏的厚度关系
IC引脚间距(mm)




开口尺寸(mm)
长
~
~
~

宽
±
±
±
±
钢网厚度(mm)



~
锡膏厚度(mm)
~
~
~
~
按照钢网检验标准,转产前进行确认。
印刷机程序
印刷速度:一般为15 mm/s~75mm/s。
文件编号: 版次:
印刷间隙:印刷钢网与印制板表面的间隙0mm。
脱离速度:钢网与印制板的脱离速度也会对印刷效果产生较大的影响,推荐脱离速度
推荐脱离速度
引脚间距(mm)
≤
~
~
>
推荐速度(mm/s)
~
~
~
~

详见《SMT作业指导书(红胶)》和《SMT作业指导书(锡膏)》中的生产过程控制标准中的有关要求。
,其规格尺寸应适合于印刷的要求。
贴片工位准备

EO/ECN执行情况


设备人员提前一天完成程序准备,并于转机前6小时通知工艺员核对帖位号,工艺员必须在2小时内完成核对工作并反馈设备人员,,工艺