道康宁推出用于LED产品制造的晶片粘接剂.pdf

呐讯材斟第卷
马雪慧,赵彦保,肖高峰,,孙艳辉,
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答鸿,,周书祥,伍双全,
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中的可操作性。它的粘接牢固度优于传统的有机
硅晶片粘接剂,而热稳定性则优于传统的环氧晶
片粘接剂。它在室温下的粘性变化较低,因此更
道康宁专用有机硅技术亮相中国玻璃深加加方便操作。由于道康宁一产品具有
工研讨会较好的透明性和在较大温度范围内的高度模量保
道康宁年月日参加在北京举行的持力,因此,使用该材料制造的产品将具
第八届中国玻璃深加工研讨会,向中国有良好的光传输性。沈佳霓
建筑行业展示了其创新的有机硅技术产品解决
叔丁基二苯基氯硅烷封端溶聚丁苯橡胶
方案。
北京化工大学的李安等人以双官能团有机锂
在中国,道康宁的有机硅解决方案已经被广
为引发剂、环己烷为溶剂、四氢呋喃为调节剂,
泛应用于许多可持续建筑项目,以帮助加强玻璃
采用负离子聚合法制得具有双端活性的溶聚丁苯
幕墙的性能,控制水和空气渗透,达到低挥发性
橡胶,然后用叔丁基二苯基氯硅烷对
有机化合物规定,同时缩短施工时间。
进行封端改性。研究发现,在数均
沈佳霓
摩尔质量为/、封端比为.、封端
道康宁推出用于产品制造的晶片粘接剂
道康宁公司电子工业部年月日推温度为℃,封端反应时间为的条件
出道康宁一晶片粘接剂,这是一种一下,叔丁基二苯基氯硅烷对的封端率可达
体式热固型聚甲基硅树脂粘接剂,专门用于发光.%;大分子链端基由苯乙烯转换为丁二烯后
二级管的制造。道康宁一粘接可显著提高封端率;用叔丁基二苯基氯硅烷封端
剂是专为良好的针式转移技术研制的,可以弥补显著提高了的拉伸强度和扯断伸长率,降
现有同类材料的一些不足,有助于提高施用过程低了其动态压缩温升和滚动阻力。