盲孔之填孔技术.ppt

盲孔之填孔技术
2006/06/10
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前言
甚多电子产品其不断手执轻便化,与功能的一再增多,迫使某些PCB外形越来越小布局也越来越密,传统HDI多层板已经无法满足此等密度的需求。
一旦盲孔之腔体得以顺利完成导电物质的填平时,不仅可以做到垫内盲孔的焊接,而且还可以采用上下叠孔的方式,以替代部分层次或全层次之间的通孔。
目前最便宜、最方便的是镀铜之填充技术;
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填孔电镀之优点
协助推动垫内盲孔或堆叠盲孔的设计理念
可以防止镀铜中盲孔孔口的不良闭合,而导致镀铜液夹存在内;且填平后更可以减少焊点焊料中吹气所形成的空洞;
镀铜填孔与电性互连可以一次完成;
盲孔电镀填孔后的可靠度与导电品质均比其它导电性填膏更好;
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叠孔的制作流程对比
公司叠孔制作流程:
填孔制作流程
Laser
镀盲孔
树脂塞孔
砂带研磨
镀盲孔面铜
压合
Laser
填孔电镀
压合
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叠孔不同流程图片对比
公司叠孔制作流程:
填孔制作流程
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填孔电镀之目标
填孔率:
~,孔深在2~,其填孔率目标希望超过80%以上。
A
B
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填孔的原理
以直流方式加速盲孔内镀铜而使之填平,其主要机理是得自有机添加剂的参与;
电镀过程中,刻意让孔内的光泽剂(加速镀铜者)浓度增加,让板面之光泽剂浓度减少,如此将使得孔内铜厚超过面铜,凹陷区域得以填平;
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填孔的原理
运载剂:
主要是聚氧烷基式大分子量式化合物,协同氯离子一起吸附在阴极表面高电流区,降低镀铜速率.
光泽剂:
主要是含硫的小分子量化合物,吸附在阴极表面低电流区,可排挤掉已附着的运载剂,而加速镀层的沉积.
整平剂:
主要是含氮的杂环类或非杂环类芳香族化学品,可在突出点高电流区赶走已着落的光泽剂粒子,从而压抑该区之快速镀铜,使得全板面铜厚更为均匀.
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制程化学参数
镀铜液中无机物成份:
硫酸铜
硫酸
氯化物(HCL)
不同硫酸铜浓度填孔差异
硫酸铜浓度提升时,,也就是当硫酸铜浓度增加时,通孔铜厚的分布反而下降.
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制程化学参数
以下为不同硫酸铜浓度在不同电流密度下通孔贯孔能力.
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