提高生产线效率.doc

本篇基准研究考察怎样缩短你的非生产时间。非生产时间是生产线效率中的不希望有的部分。当PCB装配线配备好人员但没有在印刷电路装配上(PCA)贴装元件的时候,成本在积累而收入却没有。很简单,非生产时间就是装备时间与贴装时间之差。基准研究已经将贴装时间定义为高产量贴片机- 与较慢的高精度贴片机相对而言- 实际在PCA上贴装元件的时间。装配能力不可能总是完全利用,因为工作量不总是保持装配设备每时、每天或每周都忙。除了需求的波动之外,工厂必须可接纳其顾客的需求,包括季节高峰和那些经常难以预测的最高需求。因此,必须保持装配能力和已受训的雇员随时满足市场的波动,这种波动是管理层无能为力去减少的。可是,减少停机时间(downtime)和舒缓瓶颈(bottleneck)是管理的责任。取样(Sample) 为本次基准研究课程1,选择了19个装配工厂:12个合约电子制造商(CEM, contract electronics manufacturer)和7个原设备制造商(OEM, original equipment manufacturer)。这些工厂每年装配达到一千五百万个PCA,使用几乎总数为四十亿个元件。对100条表面贴装生产线性能的进行了详细研究。 OEM的取样分布在下列市场:两个计算机、两个电信和三个仪器与工业控制,总共27条表面贴装线。由于OEM的商业模式喜欢把扩大的装配从外部采购,所以在任何的基准研究课题中包括较大部分的OEM的参与将变得越来越困难。比较起来,参与的CEM从72条表面贴装线上提交其统计数据。平均来说,取样中的一条CEM表面贴装线每年装配三千七百万个元件,而OEM为三千九百万个元件。至于装配环境,19个工厂是这样分布的:7个中等产量(每年装配少于一亿个元件)和12个高产量工厂(每年多于一亿个元件)。在高产量小组中,有一个每年装配十亿个元件,另一个装配几乎达到二十亿个元件。可是,后者只加入了有那些选作其性能代表的生产线的实际产量统计数据。总的来说,可以认为取样具有相当的工业代表性,并且偏向于大型的CEM。除了一个中型的和一个小型的工厂外,取样中的CEM都是世界上最大的和最著名的公司中间选取的。这些公司的表现已经成为整个工业的参照。停机时间(Downtime) 在100条表面贴装线的取样中(图一),非生产时间(nonproductive time)平均占装备时间(staffed time)的48%,这意味着高产量的自动贴片机平均52%的时间在贴装元件。这个平均值不是世界级水平,但,考虑到这次基准研究的参与者,象征着工业领导者的实际表现。该平均值当然表明改进是可能的。对所有的生产线,高产量的以及高混合的,非生产时间的顶级水平应该是低于35%,这次研究的最佳的参与者达到这个水平。表一、停机时间的主要原因原因停机时间百分比批量设定(lot setup) 21 无计划维护(unscheduled maintenance) 18 零件短缺(part shortages) 18 其它 43 总计 100 停机时间的三大原因(表一)是:批量的准备工作(lot setup)(21%)、零件短缺(18%)、和无计划的维护(18%)。这三个事件几乎占去60%的停机时间,可以通过良好的管理方法将它戏剧性地减少。批量的准备工作应该是一个几乎透明的活动,期间,生产线装配前面