2000亩紫甘薯种植基地项目可行性研究报告[1].doc

多層板制作
 
目录
1、排板、压板工序的的概念  ……………………………
2、压板工序使用的原材料介绍………………………….. 
   铜箔常识…………………….………………………... 
   PREPREG特性…………………………………………... 
   如何根据PREPREG特性制定压合条件………………….
3、压板工艺原理及工艺条件…………………………….. 
4、压板工序使用的设备简介……………………………… 
5、压板工序常见缺陷分析……………………………….. 
第一部分:排板、压板工序的概念
一、多层线路板的概念:     
 1. 什么是多层线路板(Multi-layer Printed Circuit Board(PCB))?       
多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。通常,我们称的四层板、六层板、八层板等等都属于多层线路板的范畴。(只有一层、两层导电图形层的PCB分别叫单面板、双面板)
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以四层板为例:
基材(双面铜箔)——图像转移——蚀刻——黑(棕)化—— 排板—— 绝缘材料及粘结剂——压板——外层制作第一、四层的导电图形——四层板
3. 如何将外层铜箔与内层,以及各内层与内层之间连结成为一个整体,即成 为Multi-layer?
需要用一种介质将各层连结在一起。这种介质应具备两种材料功能:
A. 粘结剂
B. 绝缘材料
这种介质就是我们下文将要详细介绍的Prepreg(半固化片)
二、压板概念:
压板(Pressing Process)是指在高温高压条件下用半固化片将内层与内层,以及内层与铜箔粘结在一起,制成多层线路板的制作工序。
从上述概念中可以知道:
1. 压板工序是多层线路板制造工艺流程中不可缺少的重要工序。
2. 压板工序必须具备的条件
 A. 物质条件: ※制作好导线图形的内层板    ※铜箔    ※半固化片
 B. 工艺条件: ※ 高温     ※ 高压
第二部分:压板工序使用的原材料介绍
铜箔:
PCB行业中使用的铜箔主要有两类: 
电镀铜箔(Electrodeposited Copper Foil  or   Foil)
电镀铜箔是硫酸铜溶液电镀而成,用这种方法制成的铜箔:一面光滑,  称为光面  (Drum Side),   另一面是粗糙的结晶面,称为毛面(Matte Side)。电镀好的铜箔要在毛面的牙尖 上瘤化处理 ,称为Bonding treatent。为什麽要做Bonding treatent? 为了增加铜箔附着力,瘤化处理后: A. 增大了表面积,加强树脂渗入的附着力。B. 增大了铜与树脂微细胞之间的配位共价键结合力,又称为范得尔力。   
压延铜箔:
是纯铜经过多次机械辊轧制成的铜箔。因此,压延铜箔的两面都是光滑的,对基材的附着力较差,必须增加表面粗化处理,  制作成本高。
铜箔的品质:
(1)纯度:A. %   B. %以
(2)抗撕强度(peel strength):又称为剥离强度 ,俗称线拉力,是表示铜箔与树脂间结合力的参数。 常温下,>      1oz>  2oz>   
(3)外观:无凹坑,凸起缺陷(pits and dents), 无皱纹,刮痕等表面缺陷
半固化片(Prepreg)        
1) 什么是半固化片(Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写)是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。 
A. 树脂—是一种热固型材料,为高分子聚合物,目前常用的为环氧树脂。它具有三个生命周期满足压板的要求:        
A-Stage:是溴化丙二酚+环氧氯丙烷液体环氧树脂,为A-Stage的树脂,又称为凡立水(Varnish)。
B-Stage:是用玻璃纤维浸润于A阶的树脂中,经过热风,或者红外线烘干,部分聚合反应,成为固体胶片,称为B-Stage。
C-Stage:在压板过程中,B-阶树脂经过高温熔化成为液体,然后发生高分子聚合反应,成为固体聚合物,将铜箔与基材粘结在一起,成为固体的树脂叫做C-Stage。而由溴化的丙二酚制成的耐燃性环氧树脂称为FR-4环氧树脂。
B. 玻璃纤维布(Glass fabric):
是一种无机物经过高温融合后冷却成为一种非结晶态的坚硬的,然后由经纱,纬纱纵横交织形成的补强材料。
常用的玻璃布规格有以下几种:
  总结:       (Treater)含浸在配置好的varnish中,经烘干后部分